[发明专利]一种LED封装结构及其晶圆级封装方法在审
| 申请号： | 201410845485.4 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104600185A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 胡正勋;梅万元;章力;陈西平;符召阳;陈栋;陈锦辉;赖志明 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 彭英 |
| 地址： | 214429 江苏省无锡市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装结构及其晶圆级封装方法，属于半导体封装技术领域。其LED芯片（1）的出光面（11）设置正负电极，该LED芯片（1）倒装于基座（2），其出光面（11）面向基座（2），所述基座（2）的中央开设一中空的型腔（20），该型腔（20）的内侧设置厚度比基座（2）薄的凸块，该凸块分别与LED芯片（1）的正负电极连接，所述基座（2）由彼此绝缘的若干个子基座构成，各子基座与各凸块一一对应，且分别为一体结构，所述基座（2）的上表面设置带有弧形凹腔（631）的透光元件（6），该基座（2）的下表面设置若干个输入/输出端（25）。上述LED封装结构采用晶圆级封装工艺完成，简化并减薄了LED封装结构，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 及其 晶圆级 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其包括LED芯片（1），其特征在于：所述LED芯片（1）的出光面(11）设置正负电极及其电路图案，所述LED芯片（1）倒装于基座（2），其出光面(11）面向基座（2），所述基座（2）的中央开设一中空的型腔（20），所述型腔（20）的内侧设置厚度比基座（2）薄的凸块，所述凸块的上表面与基座（2）的上表面齐平，所述凸块分别与LED芯片（1）的正负电极连接；所述基座（2）由彼此绝缘的若干个子基座构成，各子基座与各凸块一一对应，且分别为一体结构，所述基座（2）的上表面设置透光元件（6），所述透光元件（6）的入光面（63）于型腔（20）上方设置弧形凹腔（631），所述弧形凹腔（631）完全覆盖LED芯片（1）的出光面(11），所述基座（2）的下表面设置若干个输入/输出端（25），在LED芯片（1）的背面和基座（2）的另一面覆盖保护层（4）、并形成露出输入/输出端（25）的保护层开口（41），在所述输入/输出端（25）设置连接件（5）。
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