[发明专利]用于邻近传感器的晶片级封装

摘要

一种邻近传感器包括半导体裸片、发光组件、重布线层和封装层。半导体裸片的表面包括传感器区域和接触焊盘。透镜位于半导体裸片的传感器区域之上。发光组件包括具有发光区域的发光器件，位于发光区域之上的透镜，以及面对重布线层的接触焊盘。重布线层的侧边包括接触焊盘。电连接器使得半导体裸片的接触焊盘的每一个与重布线层的接触焊盘的相应一个进行电学通信。封装层位于重布线层上，并且至少部分地封装了半导体裸片、半导体裸片的传感器区域之上的透镜、以及发光组件。

主权项

1.一种用于提供电子装置的方法，包括：在第一粘附层上放置半导体裸片，所述半导体裸片包括在所述半导体裸片的第一侧上的传感器区域，所述半导体裸片的第一侧背离所述第一粘附层；在所述半导体裸片的所述传感器区域之上放置第一透镜；在所述第一粘附层之上放置发光组件，所述发光组件包括具有发光区域的发光器件以及位于所述发光区域之上的第二透镜，所述发光区域背离所述第一粘附层；在所述半导体裸片、所述第一透镜和所述发光组件上至少部分地形成封装层以形成具有第一侧的邻近传感器组件，所述第一侧背离所述第一粘附层；从所述第一粘附层分离所述邻近传感器组件；在第二粘附层上放置所述邻近传感器组件，所述邻近传感器组件的所述第一侧面对所述第二粘附层；以及在所述邻近传感器组件的第二侧上形成重布线层。