[发明专利]液体硅橡胶复合物在审
| 申请号： | 201410799050.0 | 申请日： | 2014-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN105778513A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 王锐;王善学;李刚;孙海平;卢绪奎 | 申请（专利权）人： | 北京科化新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K13/02;C08K3/36;C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;H01L23/29 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 李柏 |
| 地址： | 100190 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及液体硅橡胶复合物，特别涉及可以作为二极管芯片保护胶的电子级的液体硅橡胶复合物。本发明的液体硅橡胶复合物是由55～92wt％的在一个聚二甲基硅氧烷分子内具有至少两个链乙烯基的聚二甲基硅氧烷、0.5～30wt％的乙烯基硅树脂、1～8wt％的在一个有机氢聚硅氧烷分子内具有至少两个Si-H基团的有机氢聚硅氧烷、0.000001～1wt％的铂类催化剂、3～25wt％的疏水二氧化硅粉末、0.001～1wt％的流平剂、0.1～2wt％的稳定剂、0.1～7wt％的耐高温填料和0.1～3wt％的含有Y基团的增粘剂制备得到。使用了本发明的液体硅橡胶复合物的二极管可以获得优异的操作性能和良好的电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 液体 硅橡胶 复合物 | ||
【主权项】：
一种作为二极管芯片保护胶的电子级的液体硅橡胶复合物，其特征是：所述的液体硅橡胶复合物是由以下组分的原料及含量制备得到：在一个聚二甲基硅氧烷分子内具有至少两个链乙烯基的聚二甲基硅氧烷为55～92wt％；乙烯基硅树脂为0.5～30wt％；在一个有机氢聚硅氧烷分子内具有至少两个Si‑H基团的有机氢聚硅氧烷为1～8wt％；铂类催化剂为0.000001～1wt％；疏水二氧化硅粉末为3～25wt％；流平剂为0.001～1wt％；稳定剂为0.1～2wt％；耐高温填料为0.1～7wt％；含有Y基团的增粘剂为0.1～3wt％。
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