[发明专利]液体硅橡胶复合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种液体硅橡胶复合物，特别涉及到一种可以作为二极管芯 片保护胶的电子级液体硅橡胶复合物。

背景技术

液体硅橡胶复合物是由中等聚合度的线性聚有机硅氧烷为基础的聚合 物，配合填料、各种助剂及添加剂配制的具有自流平性或者触变性的复合物。 液体硅橡胶复合物具有优良的电性能、低收缩率、耐热性和耐寒性等方面的 性能，已经广泛用于交通运输，电子电气，机械制造，航空航天等领域。

液体硅橡胶固化后的本体强度较低，通过添加补强性的填料可以达到高 强度的目的，但却会出现流动性变差、常温储存期变短、粘接力差、电性能 变差等缺陷。随着电子元器件封装行业的飞速发展，进一步提高生产效率和 可靠性的需求越来越高，具有良好操作性的单组份加热固化硅橡胶的开发已 经成为必要。

发明内容

本发明的目的旨在提供一种具有优异的电绝缘性，良好的挂胶操作性以 及可靠的高温电性能的可以作为二极管芯片保护胶的电子级的液体硅橡胶复 合物。

本发明的可以作为二极管芯片保护胶的电子级的液体硅橡胶复合物是由 以下组分的原料及含量制备得到：

在一个聚二甲基硅氧烷分子内具有至少两个链乙烯基的聚二甲基硅氧烷 (A)为55～92wt％，优选为60～90wt％；

乙烯基硅树脂(B)为0.5～30wt％；

在一个有机氢聚硅氧烷分子内具有至少两个Si-H基团的有机氢聚硅氧烷 (C)为1～8wt％，优选为3～8wt％；

铂类催化剂(D)为0.000001～1wt％，优选为0.0001～0.5％；

疏水二氧化硅粉末(E)为3～25wt％，优选为3～18wt％；

流平剂(F)为0.001～1wt％，优选为0.01～0.9wt％；

稳定剂(G)为0.1～2wt％，优选为0.1～1％；

耐高温填料(H)为0.1～7wt％，优选为1～6wt％；

含有Y基团的增粘剂(I)为0.1～3wt％，优选为0.1～2wt％。

所述的在一个聚二甲基硅氧烷分子内具有至少两个链乙烯基的聚二甲基 硅氧烷(A)是本发明的液体硅橡胶复合物的主要组分；所述的在一个聚二甲 基硅氧烷分子内具有至少两个链乙烯基的聚二甲基硅氧烷中的链烯基可以选 自乙烯基、烯丙基中的一种或两种，其中优选为乙烯基。组分(A)具有基本 上直链的分子结构。对组分(A)的粘度推荐范围为1～100000mPa·s(使用旋 转粘度计，在25℃、750rpm测试)，优选范围为1000～20000mPa·s(使用旋 转粘度计，在25℃、750rpm测试)。

所述的乙烯基硅树脂(B)是用以改进本发明的液体硅橡胶复合物流挂操 作性能的重要组分之一，同时也对固化后的机械强度及绝缘性具有优异的改 善作用。所述的乙烯基硅树脂是由CH₂＝CH(CH₃)₂SiO_1/2单元、(CH₃)₃SiO_1/2单 元和SiO_4/2单元组成的共聚物。组分(B)的粘度推荐范围为1～100000mPa·s (使用旋转粘度计，在25℃、750rpm测试)，优选范围为4000～20000mPa·s (使用旋转粘度计，在25℃、750rpm测试)。

所述的在一个有机氢聚硅氧烷分子内具有至少两个Si-H基团的有机氢聚 硅氧烷(C)是本发明的液体硅橡胶复合物中在以下所述的铂类催化剂(D) 存在下，与组分(A)和组分(B)反应且交联的固化剂。组分(C)的分子 结构可具有直链分子结构、支链分子结构、环状分子结构或三维网状分子结 构。对组分(C)的粘度推荐粘度范围为0.1～1000mPa·s(使用旋转粘度计， 在25℃、750rpm测试)，优选范围为10～500mPa·s(使用旋转粘度计，在25℃、 750rpm测试)。

所述的铂类催化剂是加速本发明的液体硅橡胶复合物固化所使用的一种 催化剂组分。组分(D)可以选自：氯铂酸、四氯化铂、醇改性的氯铂酸、铂和 富勒烯烃的络合物、铂和链烯基硅氧烷的络合物、铂和羰基的络合物中的一 种或几种。优选为铂和链烯基硅氧烷的络合物。