[发明专利]一种PCB板线路的修补方法在审
| 申请号： | 201410791239.5 | 申请日： | 2014-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN104519672A | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 刘庚新;熊厚友 | 申请（专利权）人： | 胜华电子（惠阳）有限公司;胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516035 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种PCB板线路的修补方法，用于修补底片刮伤及线细等不良PCB板，依次包括：步骤1，对产线上的PCB板作筛选，得到底片刮伤或线细生产之不良板；步骤2，对上述不良板做二铜镀铜镀锡处理；步骤3，定位不良板上的不良点位置，该不良点即底片刮伤处或线细处，用修刀在不良点处将该处表层的干膜刮除；步骤4，使用修刀沾取油漆笔内油漆对不良点处进行修补，且仅对不良点处进行修补，避免油漆落到非不良点区域；步骤5，将上述不良板静置5分钟，然后依次作去膜、蚀刻、剥锡的工艺处理，然后使用洗网水擦除油漆。本发明提供一种PCB板线路的修补方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 线路 修补 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板线路的修补方法，用于修补底片刮伤及线细等不良PCB板，其特征在于，依次包括步骤1，对产线上的PCB板作筛选，得到底片刮伤或线细生产之不良板；步骤2，对上述不良板做二铜镀铜镀锡处理；步骤3，定位不良板上的不良点位置，该不良点即底片刮伤处或线细处，用修刀在不良点处将该处表层的干膜刮除；步骤4，使用修刀沾取油漆笔内油漆对不良点处进行修补，且仅对不良点处进行修补，避免油漆落到非不良点区域；步骤5，将上述不良板静置5分钟，然后依次作去膜、蚀刻、剥锡的工艺处理，然后使用洗网水擦除油漆。
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