[发明专利]晶片座在审
| 申请号： | 201410785819.3 | 申请日： | 2014-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN104576550A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 黄根友 | 申请（专利权）人： | 无锡科诺达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 刘述生 |
| 地址： | 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶片座，包括晶片座本体，所述晶片座本体上端面中央设置有一环形座，所述环形座凸起于所述晶片座本体上端面设置，所述环形座上对应开设有环形凹槽，所述环形座之间的晶体座本体端面上设置有多个凸粘点，所述凸粘点设置高度与所述环形座高度齐平。通过上述方式，本发明能够增加晶片与晶片座之间的粘合度，同时能将焊片时流出的多余锡液顺着环形凹槽流动而不会造成溢出。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 | ||
【主权项】：
一种晶片座，包括晶片座本体，其特征在于，所述晶片座本体上端面中央设置有一环形座，所述环形座凸起于所述晶片座本体上端面设置，所述环形座上对应开设有环形凹槽，所述环形座之间的晶体座本体端面上设置有多个凸粘点，所述凸粘点设置高度与所述环形座高度齐平。
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