[发明专利]一种承托多个尺寸硅外延片的花篮结构在审
| 申请号： | 201410774766.5 | 申请日： | 2014-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN104465463A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 王文林;薛兵;殷海丰;居斌;杨晋武;李明达 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人： | 王凤英 |
| 地址： | 300220*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及承托硅外延片的清洗花篮，尤其涉及一种承托多个尺寸硅外延片的花篮结构。在6英寸花篮两侧的插槽里分别一一对应安装有承托4英寸硅外延片的插板和承托5英寸硅外延片的插板，插板的前端分别设有与6英寸花篮的插槽相啮合的插条，插板的后端分别设有卡槽，卡槽的上端槽口敞开，底部槽口封闭。通过在原有大尺寸花篮的结构基础上进行改装，根据需要清洗的小尺寸硅外延片的片数和尺寸安装对应套数的插板，具备成本节约、造价低廉、使用简便的优势，大幅节省了生产用料，提高了生产效率和操作安全性。而且该清洗花篮改装结构所用的插板可自由组合和拆卸，灵活性强，便于大规模推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 承托 尺寸 外延 花篮 结构 | ||
【主权项】：
一种承托多个尺寸硅外延片的花篮结构，包括6英寸花篮（1），其特征在于：在6英寸花篮（1）两侧的插槽（1.1）里分别一一对应安装有承托4英寸硅外延片的插板（2）和承托5英寸硅外延片的插板（3），承托4英寸硅外延片的插板（2）和承托5英寸硅外延片的插板（3）的前端分别设有与6英寸花篮（1）的插槽（1.1）相啮合的插条（2.1）和插条（3.1），承托4英寸硅外延片的插板（2）和承托5英寸硅外延片的插板（3）的后端分别设有与4英寸硅外延片相配合的卡槽（2.2）和与5英寸硅外延片相配合的卡槽（3.2），4英寸硅外延片相配合的卡槽（2.2）和与5英寸硅外延片相配合的卡槽（3.2）的上端槽口敞开，底部槽口封闭。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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