[发明专利]器件晶片的加工方法

摘要

提供器件晶片的加工方法，能够实现切割装置的小型化。在槽形成步骤中，在器件晶片的正面形成规定深度的槽，在板粘贴步骤中，借助粘结剂(31)将板(20)粘贴到器件晶片的正面，在磨削步骤中，隔着板(20)将器件晶片保持在保持工作台上，对露出的器件晶片的背面进行磨削来使槽在器件晶片的背面露出，从而分割器件晶片，形成多个芯片(15a～15c)。在膜粘贴步骤中，在器件晶片的背面粘贴膜，在切割步骤中，从背面(102)一侧沿着分割预定线(13)分割膜，在拾取步骤中，从板(20)上拾取各芯片(15a～15c)。板(20)是与器件晶片(10)大致相同的尺寸，因此即使器件晶片(10)大口径化，也能够抑制切割装置大型化。

主权项

一种器件晶片的加工方法，其用于对器件晶片进行加工，在所述器件晶片的正面的由交叉的多条分割预定线划分出的各区域分别形成有器件，所述器件晶片的加工方法具备如下步骤：槽形成步骤，从器件晶片的正面沿着该分割预定线形成到达器件晶片的加工结束厚度的深度的槽；板粘贴步骤，在实施该槽形成步骤后，借助粘结剂将板粘贴到器件晶片的正面；磨削步骤，隔着该板将器件晶片保持在保持工作台上并使器件晶片的背面露出，利用磨削构件对器件晶片的背面进行磨削而减薄至该加工结束厚度，由此使该槽在器件晶片的背面露出，将器件晶片分割成各个芯片；膜粘贴步骤，在实施该磨削步骤后，将膜粘贴到器件晶片的背面；切割步骤，在实施该膜粘贴步骤后，从器件晶片的背面侧沿着该分割预定线切割该膜来形成在背面粘贴有膜的多个芯片；以及拾取步骤，在实施该切割步骤后，从该板上拾取各个芯片。