[发明专利]器件晶片的加工方法

权利要求书

1.一种器件晶片的加工方法，其用于对器件晶片进行加工，在所述器件晶片的正面的由交叉的多条分割预定线划分出的各区域分别形成有器件，

所述器件晶片的加工方法具备如下步骤：

槽形成步骤，从器件晶片的正面沿着该分割预定线形成到达器件晶片的加工结束厚度的深度的槽；

板粘贴步骤，在实施该槽形成步骤后，借助粘结剂将板粘贴到器件晶片的正面；

磨削步骤，隔着该板将器件晶片保持在保持工作台上并使器件晶片的背面露出，利用磨削构件对器件晶片的背面进行磨削而减薄至该加工结束厚度，由此使该槽在器件晶片的背面露出，将器件晶片分割成各个芯片；

膜粘贴步骤，在实施该磨削步骤后，将膜粘贴到器件晶片的背面；

切割步骤，在实施该膜粘贴步骤后，从器件晶片的背面侧沿着该分割预定线切割该膜来形成在背面粘贴有膜的多个芯片；以及

拾取步骤，在实施该切割步骤后，直接从粘贴着器件晶片的正面的该板上拾取各个芯片，从而得到多个在背面粘贴有被分割开的所述膜的芯片，

由此，在不使用对内径比器件晶片的外径大的环状框架进行保持并输送的以往切割装置的情况下，就能够将器件晶片分割成多个在背面粘贴有所述膜的芯片。