[发明专利]一种在绝缘衬底上原位生长掺杂石墨烯薄膜的制备方法在审
申请号: | 201410767130.8 | 申请日: | 2014-12-12 |
公开(公告)号: | CN104532206A | 公开(公告)日: | 2015-04-22 |
发明(设计)人: | 张永娜;李占成;高翾;黄德萍;朱鹏;姜浩;史浩飞 | 申请(专利权)人: | 中国科学院重庆绿色智能技术研究院;重庆墨希科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/26 | 分类号: | C23C16/26;C23C16/44 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 杨立 |
地址: | 400714 *** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本发明涉及一种在绝缘衬底上原位生长掺杂石墨烯薄膜的制备方法,包括以下步骤:步骤一,对绝缘衬底进行预处理;步骤二,在预处理后的绝缘衬底上镀一层金属催化剂;步骤三,将镀有金属催化剂的绝缘衬底放入CVD炉的腔体内,通入载气,进行升温至生长温度;步骤四,向CVD腔体内通入碳源气体,碳源气体在金属表面成核,并生成石墨烯结构;步骤五,生长完成后,停止加温,停止通入碳源气体,继续通入载气,待腔体降至室温,取出生长了石墨烯薄膜的绝缘衬底。本发明利用化学气相沉积法(CVD),在绝缘基底上镀一层金属催化剂后所制备的石墨烯直接生长在绝缘衬底上,避免了转移过程对石墨烯的损伤,可直接用于器件制备和透明电极等应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 绝缘 衬底 原位 生长 掺杂 石墨 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种在绝缘衬底上原位生长掺杂石墨烯薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一,对绝缘衬底进行预处理;步骤二,在预处理后的绝缘衬底上镀一层金属催化剂,催化剂层的厚度在5nm以内;步骤三,将镀有金属催化剂的绝缘衬底放入CVD炉的腔体内,通入载气,进行升温至生长温度;步骤四,向CVD腔体内通入碳源气体,碳源气体在金属表面成核,并生成石墨烯结构;步骤五,生长完成后,停止加温,停止通入碳源气体,继续通入载气,待腔体降至室温,取出生长了石墨烯薄膜的绝缘衬底。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的