[发明专利]一种基于卷曲半导体薄膜的高灵敏度光电探测器件及其制备方法有效
申请号: | 201410763321.7 | 申请日: | 2014-12-14 |
公开(公告)号: | CN104538490A | 公开(公告)日: | 2015-04-22 |
发明(设计)人: | 方阳福;黄高山;梅永丰 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人: | 陆飞;盛志范 |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明属于微纳器件技术领域,具体为一种基于半导体薄膜的高灵敏度光电探测器件及其制备方法。制备方法包括:在衬底上制备有机物牺牲层、半导体薄膜功能层,并且通过沉积参数的控制,使薄膜弯曲成管道结构;在管道结构上制备金属电极。将该结构置于光学辐射环境中,由于管状结构光学微腔中存在着谐振模式,可以显著增强半导体薄膜的光学吸收,从而得到高灵敏度的光电探测器件。该探测器件无角度依赖,灵敏度高,制备方便,在光电转换,夜视成像,环境监测,太空探测等领域具有重要的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 卷曲 半导体 薄膜 灵敏度 光电 探测 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种基于半导体薄膜的高灵敏度光电探测器件制备方法,其特征在于具体步骤为:(1)在基底上按顺序沉积牺牲层和半导体薄膜作为功能层;(2)利用光刻将多层半导体薄膜图形化成特定的图形;(3)使用化学腐蚀的方法去除牺牲层,释放薄膜;在预应力梯度作用下,薄膜弯曲成管道结构;(4)在管道结构内外表面沉积上用于信号检测的电极,进行后续加固封装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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