[发明专利]一种提高PCB板金手指插拔位置精度的加工方法在审
| 申请号： | 201410761043.1 | 申请日： | 2014-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN104470257A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 陈军民;邓朝松;郑壮业 | 申请（专利权）人： | 东莞市康庄电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 卞华欣 |
| 地址： | 523932 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB板加工方法技术领域，尤其涉及一种提高PCB板金手指插拔位置精度的加工方法，包括以下步骤：a：取一覆铜板；b：于覆铜板表面的一侧钻出线路对位孔；c：于覆铜板的表面划分设定金手指区域；d：对金手指区域的两侧边钻出金手指对位孔，并加工出金手指插拔端两侧边的外形；e：以线路对位孔作为对位，金手指对位孔作为参照定位，于覆铜板的表面设置线路，加工出半成品PCB板；f：以线路对位孔作为参照定位，加工半成品PCB板除金手指插拔端两侧边以外的其余外形，直至形成带边板余料的PCB板；g：去除边板余料，完成带金手指的PCB板的加工。该加工方法生产的PCB板能够提高PCB板金手指使用时的插拔位置精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 pcb 手指 位置 精度 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种提高PCB板金手指插拔位置精度的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：a：取一覆铜板（10）；b：于覆铜板（10）表面的一侧钻出线路对位孔（11）；c：于覆铜板（10）的表面划分设定金手指区域（12）；d：对金手指区域（12）的两侧边钻出金手指对位孔（13），并加工出金手指（20）插拔端两侧边的外形；e：以线路对位孔（11）作为对位，金手指对位孔（13）作为参照定位，于覆铜板（10）的表面设置线路（14），加工出半成品PCB板；f：以线路对位孔（11）作为参照定位，加工半成品PCB板中除金手指（20）插拔端两侧边以外的其余外形（15），直至形成带边板余料（16）的PCB板；g：去除边板余料（16），完成带金手指（20）的PCB板的加工。
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