[发明专利]一种提高PCB板金手指插拔位置精度的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板加工方法技术领域，尤其涉及一种提高PCB板金手指插拔位置精度的加工方法。

背景技术

PCB板是指在绝缘基材上，按预定设计制成印制电路，提供元器件之间连接导电图形的板。PCB板作为重要的电子产品部件之一，不但是电子元器件的支撑体，同时也是电子元器件之间电性连接的提供者。

为了适应电子产品功能多样化的发展需要，需要部分PCB板实现插拔电连接，该种插拔电连接的PCB板需要设置金手指（金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为金手指），通过金手指实现PCB板插接时的电连接。而金手指作为PCB板插接后的电连接接触点，其相对于PCB板外形的位置精度要求非常高，传统的PCB板生产方法是一次成型外形，该种方法生产的PCB板的金手指会形成累积偏差，误差在±0.175mm范围内，金手指相对于PCB板外形的位置精度差，造成PCB板插接时，金手指的位置精度无法满足要求。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足提供一种提高PCB板金手指插拔位置精度的加工方法，通过该方法能够提高金手指相对于PCB板外形的位置精度，从而可提高金手指插拔的位置精度。

为实现上述目的，本发明的一种提高PCB板金手指插拔位置精度的加工方法，包括以下步骤：

a：取一覆铜板；

b：于覆铜板表面的一侧钻出线路对位孔；

c：于覆铜板的表面划分设定金手指区域；

d：对金手指区域的两侧边钻出金手指对位孔，并加工出金手指插拔端两侧边的外形；

e：以线路对位孔作为对位，金手指对位孔作为参照定位，于覆铜板的表面设置线路，加工出半成品PCB板；

f：以线路对位孔作为参照定位，加工半成品PCB板中除金手指插拔端两侧边以外的其余外形，直至形成带边板余料的PCB板；

g：去除边板余料，完成带金手指的PCB板的加工。

优选的，所述线路对位孔有两个，两个线路对位孔的孔径相同。

优选的，所述步骤e中，通过蚀刻的方式于覆铜板的表面设置线路。

优选的，所述线路对位孔、金手指对位孔均通过钻床加工出。

优选的，所述步骤f中，通过铣床锣出半成品PCB板中除金手指插拔端两侧边以外的其余外形。

本发明的有益效果：本发明的经过如下步骤a：取一覆铜板；b：于覆铜板表面的一侧钻出线路对位孔；c：于覆铜板的表面划分设定金手指区域；d：对金手指区域的两侧边钻出金手指对位孔，并加工出金手指插拔端两侧边的外形；e：以线路对位孔作为对位、金手指对位孔作为参照定位，于覆铜板的表面设置线路，加工出半成品PCB板；f：以线路对位孔作为参照定位，加工半成品PCB板除金手指插拔端两侧边以外的其余外形，直至形成带边板余料的PCB板；g：去除边板余料，完成带金手指的PCB板的加工；该加工方法减少了加工过程中PCB板金手指的插拔端两侧边外形的累积偏差，大大提高了金手指的插拔端两侧边的外形相对于整块PCB板外形的位置精度，进而提高PCB板的金手指使用时的插拔位置精度，精度误差从传统的±0.0175mm提高到±0.075mm。

附图说明

图1为经过本发明的方法的步骤a加工出的产品的结构示意图。

图2为经过本发明的方法的步骤b加工出的产品的结构示意图。

图3为经过本发明的方法的步骤c加工出的产品的结构示意图。

图4为经过本发明的方法的步骤d加工出的产品的结构示意图。

图5为经过本发明的方法的步骤e加工出的产品的结构示意图。

图6为经过本发明的方法的步骤f加工的产品的结构示意图。

图7为经过本发明的方法的步骤f加工出的产品的结构示意图。

图8为经过本发明的方法的步骤g加工出的产品的结构示意图。

附图标记包括：

10—覆铜板             11—线路对位孔       12—金手指区域

13—金手指对位孔       14—线路             15—其余外形

16—边板余料           20—金手指。

具体实施方式

以下结合附图对本发明进行详细的描述。

如图1至图8所示，本发明的一种提高PCB板金手指插拔位置精度的加工方法，包括以下步骤：

a：取一覆铜板10，该覆铜板10作为制作带金手指20的PCB板的基板；