[发明专利]安装影像传感器的印刷电路板总成

摘要

本发明公开一种印刷电路板总成与一种用以组装该印刷电路板总成的方法。该印刷电路板总成包括一印刷电路板、一影像感测芯片及一保护层。该印刷电路板包括一第一绝缘层、一第二绝缘层、一第一导电层、一第二导电层，及一第三导电层。该影像感测芯片具有数个接合垫及经该第二开口面朝下的一传感器部。该印刷电路板总成能作为一影像感测模块并使得该模块具有最小的厚度。

主权项

1.一种印刷电路板总成，其特征在于，包括：一印刷电路板，包含：一第一绝缘层，具有一第一开口形成于其中；一第二绝缘层，具有一第二开口形成于其中；一第一导电层，于该第一绝缘层的部分上表面上形成一特定电路；一第二导电层，于该第一绝缘层与该第二绝缘层间形成另一特定电路与多个接点；及一第三导电层，于该第二绝缘层的部分下表面上形成又一特定电路，其中该第二开口小于该第一开口且形成于该第一开口之下；一平台形成于该第二绝缘层的上表面上，被该第一开口周边所包围；该多个接点形成于平台上；及一影像感测芯片，具有多个接合垫及面朝下经该第二开口的一传感器部，每一接合垫连接到一对应的接点而固定于该平台上；其中施加一非导电胶于传感器部的周边及第二导电层及/或第二绝缘层邻近部位，作为一固着物，以让手指施力在传感器部时能提供张力；传感器部的大小实质相同或略小于第二开口的大小；固着物的宽度取决于传感器部与第二开口间的间隙或固着物覆盖部分传感器部的周边。