[发明专利]三维双端口位单元及其组装方法有效
| 申请号： | 201410745285.1 | 申请日： | 2014-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN104900257B | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 林子贵;廖宏仁;陈炎辉 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G11C11/413 | 分类号： | G11C11/413;H01L27/11 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种三维双端口位单元，其通常包括锁存器中设置在第一堆积层上的第一部分，其中，第一部分包括多个第一端口元件。锁存器的第二部分设置在第二堆积层上，第二堆积层使用至少一个通孔与第一堆积层垂直堆叠，其中，第二部分包括多个第二端口元件。本发明还提供了一种形成三维双端口位单元的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 端口 单元 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种三维双端口位单元，包括：锁存器，包括交叉连接的第一反相器和第二反相器；所述锁存器的第一部分，设置在第一堆积层上，其中，所述第一部分包括多个第一端口元件和所述第一反相器；以及第二部分，设置在第二堆积层上，所述第二部分使用至少一个通孔与所述第一堆积层垂直堆叠，其中，所述第二部分包括所述锁存器的多个第二端口元件和所述第二反相器。
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