[发明专利]一种实现PCB过孔的方法及装置有效
| 申请号： | 201410709956.9 | 申请日： | 2014-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN105704945B | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 尹昌刚;马峰超 | 申请（专利权）人： | 南京中兴新软件有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京元本知识产权代理事务所 11308 | 代理人： | 秦力军 |
| 地址： | 210012 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种实现PCB过孔的方法及装置，涉及PCB过孔技术领域，其方法包括以下步骤：根据层压好且需要换层过孔的PCB的厚度，确定在所述PCB上形成过孔的过孔方式；若所确定的过孔方式为全电镀过孔方式，则通过钻孔和电镀处理，在所述PCB上形成具有低电导率金属层的过孔，以便降低四分之一波长谐振点；若所确定的过孔方式为电镀与背钻结合的过孔方式，则通过钻孔和电镀处理后再进行背钻处理，在所述PCB上形成一部分具有低电导率金属层，另一部分无金属层的过孔，以便降低四分之一波长谐振点。本发明可以在不背钻或备钻深度不够深的情况下改善过孔的残桩效应，降低了四分之一波长谐振点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 pcb 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种实现PCB过孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：根据层压好且需要换层过孔的PCB的厚度，确定在所述PCB上形成过孔的过孔方式，具体包括：若所述PCB的厚度不大于PCB预置的厚度阈值，则确定在所述PCB上的过孔方式为全电镀过孔方式，若所述PCB的厚度大于PCB预置的厚度阈值，则确定在所述PCB上的过孔方式为电镀与背钻结合的过孔方式；若所述过孔方式被确定为全电镀过孔方式，则通过钻孔和电镀处理，在所述PCB上形成具有其电导率低于铜的低电导率金属层的过孔，以便降低四分之一波长谐振点；若所述过孔方式被确定为电镀与背钻结合的过孔方式，则通过钻孔和电镀处理后再进行背钻处理，在所述PCB上形成一部分具有其电导率低于铜的低电导率金属层，另一部分无金属层的过孔，以便降低四分之一波长谐振点。
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