[发明专利]使用水溶性氧化剂的碳化硅抛光方法有效
| 申请号： | 201410709244.7 | 申请日： | 2009-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN104465362B | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔.怀特;拉蒙.琼斯;杰弗里.吉里兰德;凯文.摩根伯格 | 申请（专利权）人： | 卡伯特微电子公司 |
| 主分类号： | H01L21/306 | 分类号： | H01L21/306;C09G1/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王华芹 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及使用水溶性氧化剂的碳化硅抛光方法。本发明方法包括用包含液体载体、研磨剂和氧化剂的抛光组合物对包含至少一个碳化硅层的基材进行化学机械抛光。 | ||
| 搜索关键词： | 水溶性氧化剂 抛光 碳化硅 化学机械抛光 氧化剂 抛光组合物 碳化硅层 液体载体 研磨剂 基材 | ||
【主权项】：
1.对基材进行化学机械抛光的方法，该方法包括：(i)使包含至少一个单晶碳化硅层的基材与化学机械抛光组合物接触，所述化学机械抛光组合物包含：(a)液体载体，其中具有溶解或悬浮于其中的任何组分的所述液体载体具有3～4的pH，(b)悬浮于所述液体载体中的研磨剂，其中所述研磨剂为种子凝胶法α‑氧化铝并且以基于所述液体载体和溶解或悬浮于其中的任何组分的重量的0.1重量％～3重量％的量存在，和(c)氧化剂，其中所述氧化剂以基于所述液体载体和溶解或悬浮于其中的任何组分的重量的0.002重量％～2.5重量％的量存在，和其中所述氧化剂选自过氧化氢、高碘酸盐、高碘酸、过硫酸盐、铬酸盐、氯酸盐、高锰酸盐、溴酸盐、以及它们的混合物，和(ii)使所述抛光组合物相对于所述基材移动，和(iii)磨除所述基材的至少一部分碳化硅以抛光所述基材。
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