[发明专利]集成系统、集成系统操作方法以及膜处理方法有效
申请号: | 201410705549.0 | 申请日: | 2014-11-27 |
公开(公告)号: | CN104681465B | 公开(公告)日: | 2018-07-17 |
发明(设计)人: | 于伟波;顾文昱;庄国胜;林进祥 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种集成系统操作方法,该方法包括以下步骤:通过计量装置测量衬底的膜以获得膜信息。将衬底从计量装置移至邻近转移装置的工艺装置。将膜信息发送至工艺装置。根据膜信息对衬底施加膜处理。本发明还涉及集成系统以及膜处理方法。 | ||
搜索关键词: | 集成系统 膜处理 膜信息 衬底 工艺装置 计量装置 转移装置 测量 邻近 发送 施加 | ||
【主权项】:
1.一种集成系统,包括:端口,配置为接收衬底;工艺装置,用于对衬底施加膜处理;计量装置,直接邻近所述工艺装置以测量所述衬底的膜;以及转移装置,用于在所述端口、所述工艺装置和所述计量装置之间移动所述衬底,其中,所述转移装置在移动时到达所述端口、所述工艺装置和所述计量装置,所述转移装置进一步电连接至所述工艺装置和所述计量装置,并且配置为受所述工艺装置、所述计量装置以及电连接至所述工艺装置和所述计量装置的控制系统的控制以使所述衬底在所述工艺装置和所述计量装置之间移动;室,邻近所述工艺装置,并且所述转移装置和所述计量装置均容纳在所述室中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410705549.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:衬底处理装置及半导体器件的制造方法
- 下一篇:多芯片集成的多级重布线层
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造