[发明专利]一种新型TVS晶片封装方法在审
| 申请号： | 201410692286.4 | 申请日： | 2014-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN104465632A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 孙巍巍 | 申请（专利权）人： | 孙巍巍 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/498;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300384 天津市南开区华*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提出一种新型TVS晶片封装方法，主要包括底板、盖板、TVS晶片，所述底板和盖板是金属基(PCB)板，金属基(PCB)板上水平排布焊盘和铜箔，焊盘是焊接TVS晶片的位置；所述铜箔根据电流走向在底板和盖板上进行排布；所述底板上有输入电极和输出电极。将TVS晶片逐个焊接在底板的焊盘上，再将盖板对应焊盘与底板上已经焊接的TVS晶片进行焊接，当电流流入输入电极，由于铜箔的排布，电流会经过每个一个TVS晶片，最终由输出电极流出。这样的焊接方法可以大大改善TVS晶片的散热效果，从而显著提高TVS通流量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 tvs 晶片 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种新型TVS晶片封装方法，主要包括底板、盖板、TVS晶片，其特征是：所述底板和盖板是金属基(PCB)板，金属基(PCB)板上水平排布焊盘和铜箔，焊盘是焊接TVS晶片的位置；所述铜箔根据电流走向在底板和盖板上进行排布；所述底板上有输入电极和输出电极。
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