[发明专利]具有金属基板的LED器件封装方法有效
| 申请号： | 201410676519.1 | 申请日： | 2014-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN104362246A | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 庄蕾蕾;张月强 | 申请（专利权）人： | 福建天电光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人： | 廉红果 |
| 地址： | 362411 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有金属基板的LED器件封装方法，用于解决镂空的金属基板在封装过程中产生的形变的问题以及金属基板的背面、镂空处出现残胶的问题。该LED器件封装方法包括：贴膜，在镂空的金属基板的背面贴上一层贴膜；固晶，将LED芯片固定在金属基板上并固晶焊线形成电路；制作荧光层，在LED芯片上制作荧光层；封装，在LED芯片上制作封装层将LED芯片封装起来；去膜，去除所述贴膜；切片，对金属基板进行切割，使每个LED芯片形成独立单元。本发明工艺不会在金属基板背后残留胶体，不会发生接触不良的问题，也不需要额外针对残胶进行除胶工序。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 金属 led 器件 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种具有金属基板的LED器件封装方法，其包括：贴膜，在镂空的金属基板的背面贴上一层贴膜；固晶，将LED芯片固定在金属基板上并固晶焊线形成电路；制作荧光层，在LED芯片上制作荧光层；封装，在LED芯片上制作封装层将LED芯片封装起来；去膜，去除所述贴膜；切片，对金属基板进行切割，使每个LED芯片形成独立单元。
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