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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[外观设计]筒灯-CN202330141276.1有效
发明人：邢晓绒;黄镛俊;潘建红;庄蕾蕾 -专利权人：昕诺飞控股有限公司
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： 26-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：筒灯。2.本外观设计产品的用途：用于灯饰、家居照明。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图2。5.指定设计1为基本设计。
筒灯

[外观设计]筒灯-CN202330206653.5有效
发明人：莫玲根;黄镛俊;潘建红;庄蕾蕾 -专利权人：昕诺飞控股有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： 26-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：筒灯。2.本外观设计产品的用途：用于灯饰、家居照明。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图1。5.指定设计1为基本设计。
筒灯

[外观设计]筒灯-CN202030202902.X有效
发明人：李瑜涛;莫玲根;黄镛俊;庄蕾蕾 -专利权人：昕诺飞控股有限公司
申请日： 2020-05-08 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： 26-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：筒灯。2.本外观设计产品的用途：用于安装在吊顶中作为照明装置。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
筒灯

[外观设计]筒灯-CN202030203047.4有效
发明人：李瑜涛;莫玲根;黄镛俊;庄蕾蕾 -专利权人：昕诺飞控股有限公司
申请日： 2020-05-08 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： 26-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：筒灯。2.本外观设计产品的用途：用于安装在吊顶中作为照明装置。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
筒灯

[发明专利]发光半导体器件的制造方法-CN201510002978.6有效
发明人： 庄蕾蕾;张月强 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2015-01-05 - 公布日： 2017-08-01 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光半导体器件的制造方法,其用以改善发光半导体的散热状况，芯片发出的热量能够更迅速的传导出去，减小芯片上以及芯片周边的积热。本发明的制造方法包括固晶，将多个LED芯片固定在支撑体上，使LED芯片的具有两个电极的一面朝上；一次填充，在LED芯片之间填充绝缘填充物，形成芯片层；制作导电层，在芯片层上生长导电碳纳米管层；图形化处理，对导电碳纳米管层进行图形化处理，使LED芯片之间形成电性连接关系；二次填充，在导电碳纳米管的图形化空隙中间填充绝缘材料，形成导电碳纳米管层；去支撑体，去除支撑体；制作荧光层，在LED芯片的无电极的背面的上面制作荧光粉层。
发光半导体器件制造方法

[发明专利]具有金属基板的LED器件封装方法-CN201410676519.1有效
发明人： 庄蕾蕾;张月强 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2014-11-21 - 公布日： 2015-02-18 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有金属基板的LED器件封装方法，用于解决镂空的金属基板在封装过程中产生的形变的问题以及金属基板的背面、镂空处出现残胶的问题。该LED器件封装方法包括：贴膜，在镂空的金属基板的背面贴上一层贴膜；固晶，将LED芯片固定在金属基板上并固晶焊线形成电路；制作荧光层，在LED芯片上制作荧光层；封装，在LED芯片上制作封装层将LED芯片封装起来；去膜，去除所述贴膜；切片，对金属基板进行切割，使每个LED芯片形成独立单元。本发明工艺不会在金属基板背后残留胶体，不会发生接触不良的问题，也不需要额外针对残胶进行除胶工序。
具有金属 led 器件封装方法

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