[发明专利]电子部件制造用切断装置及切断方法在审
申请号: | 201410675671.8 | 申请日: | 2014-11-21 |
公开(公告)号: | CN104752298A | 公开(公告)日: | 2015-07-01 |
发明(设计)人: | 片冈昌一;天川刚;望月启人 | 申请(专利权)人: | 东和株式会社 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/78 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 周艳玲;王琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种廉价且有效的电子部件制造用切断装置及切断方法。切断装置具备:测长基准部件,固定在载物台上且由低热膨胀性材料构成;基准标志,设置于测长基准部件;心轴;旋转刀,被固定在心轴的旋转轴上;和摄像机,被固定在心轴上。以基准标志为原点的坐标系中的基准标志的坐标为已知的。基于拍摄到基准标志的时刻和拍摄到基板的对位标志的时刻的摄像机的位置,算出对位标志的坐标。基于拍摄到基准标志的时刻和拍摄到对位标志的时刻的摄像机的位置,算出对位标志的坐标。基于对位标志的坐标,对所要切断的切断线和旋转刀进行对位。 | ||
搜索关键词: | 电子 部件 制造 切断 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种电子部件制造用切断装置,对具备具有多个对位标志及多个区域的基板和分别设置在所述多个区域上的功能部的被加工物,沿所述多个区域的分界线进行切断来制造多个电子部件时所使用,具备:载物台,用于固定所述被加工物;切断部;驱动部,使所述载物台和所述切断部相对移动;被驱动部件,安装有所述切断部且通过所述驱动部被驱动;摄像部,用于拍摄所述被加工物;和控制部,至少控制由所述驱动机构引起的移动,所述电子部件制造用切断装置的特征在于,具备:测长基准部件,被一体地固定在所述载物台上且由低热膨胀性材料构成;和至少两个基准标志,被设置于所述测长基准部件,所述摄像部被一体地固定在所述切断部,在以所述基准标志中的第一基准标志为原点的坐标系中的第二基准标志的坐标为已知,所述摄像部拍摄所述第一基准标志,所述摄像部拍摄所述多个对位标志中的第一对位标志,所述控制部基于拍摄到所述第一基准标志的时刻的所述摄像部的位置和拍摄到所述第一对位标志的时刻的所述摄像部的位置,算出所述坐标系中的所述第一对位标志的坐标,所述摄像部拍摄所述第二基准标志,所述摄像部拍摄所述多个对位标志中的第二对位标志,所述控制部基于拍摄到所述第二基准标志的时刻的所述摄像部的位置和拍摄到所述第二对位标志的时刻的所述摄像部的位置,算出所述坐标系中的所述第二对位标志的坐标,所述控制部基于所述第一对位标志的坐标和所述第二对位标志的坐标,对所述多个区域的分界线中所要切断的切断线和所述旋转刀进行对位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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