[发明专利]电子部件制造用切断装置及切断方法

权利要求书

1.一种电子部件制造用切断装置，对具备具有多个对位标志及多个区域的基板和分别设置在所述多个区域上的功能部的被加工物，沿所述多个区域的分界线进行切断来制造多个电子部件时所使用，具备：载物台，用于固定所述被加工物；切断部；驱动部，使所述载物台和所述切断部相对移动；被驱动部件，安装有所述切断部且通过所述驱动部被驱动；摄像部，用于拍摄所述被加工物；和控制部，至少控制由所述驱动机构引起的移动，

所述电子部件制造用切断装置的特征在于，具备：

测长基准部件，被一体地固定在所述载物台上且由低热膨胀性材料构成；和

至少两个基准标志，被设置于所述测长基准部件，

所述摄像部被一体地固定在所述切断部，

在以所述基准标志中的第一基准标志为原点的坐标系中的第二基准标志的坐标为已知，

所述摄像部拍摄所述第一基准标志，

所述摄像部拍摄所述多个对位标志中的第一对位标志，

所述控制部基于拍摄到所述第一基准标志的时刻的所述摄像部的位置和拍摄到所述第一对位标志的时刻的所述摄像部的位置，算出所述坐标系中的所述第一对位标志的坐标，

所述摄像部拍摄所述第二基准标志，

所述摄像部拍摄所述多个对位标志中的第二对位标志，

所述控制部基于拍摄到所述第二基准标志的时刻的所述摄像部的位置和拍摄到所述第二对位标志的时刻的所述摄像部的位置，算出所述坐标系中的所述第二对位标志的坐标，

所述控制部基于所述第一对位标志的坐标和所述第二对位标志的坐标，对所述多个区域的分界线中所要切断的切断线和所述旋转刀进行对位。

2.根据权利要求1所述的电子部件制造用切断装置，其特征在于，

所述摄像部兼做为了在所述切断线上切断所述被加工物之后检查所述切断线上的切断品质而进行拍摄的摄像部。

3.根据权利要求2所述的电子部件制造用切断装置，其特征在于，

所述切断部具有：

心轴；

所述心轴所具有的旋转轴；和

被固定在所述旋转轴上的旋转刀。

4.根据权利要求2所述的电子部件制造用切断装置，其特征在于，

所述切断部具有激光照射机构。

5.根据权利要求2所述的电子部件制造用切断装置，其特征在于，

所述低热膨胀性材料为玻璃系材料、陶瓷系材料或合金中的任一种。

6.根据权利要求2所述的电子部件制造用切断装置，其特征在于，

所述至少两个基准标志是通过蚀刻、机械加工或印刷中的任一种而形成的。

7.一种电子部件制造用切断方法，使用切断部对具备具有多个对位标志及多个区域的基板和分别设置在所述多个区域上的功能部的被加工物，沿所述多个区域的分界线进行切断来制造多个电子部件，

所述电子部件制造用切断方法的特征在于，包括：

准备用于固定所述被加工物的载物台的工序；

准备测长基准部件的工序，所述测长基准部件由低热膨胀性材料构成，被一体地固定在所述载物台上，并且具有至少两个基准标志；

准备被一体地固定在所述切断部的摄像部的工序；

事先获知以所述基准标志中的第一基准标志为原点的坐标系中的第二基准标志的坐标的工序；

将所述被加工物固定在所述载物台上的工序；

使用所述摄像部来拍摄所述第一基准标志的第一工序；

使用所述摄像部来拍摄所述多个对位标志中的第一对位标志的第二工序；

基于所述第一工序中的所述摄像部的位置和所述第二工序中的所述摄像部的位置，算出所述坐标系中的所述第一对位标志的坐标的工序；

使用所述摄像部来拍摄所述第二基准标志的第三工序；

使用所述摄像部来拍摄所述多个对位标志中的第二对位标志的第四工序；

基于所述第三工序中的所述摄像部的位置和所述第四工序中的所述摄像部的位置，算出所述坐标系中的所述第二对位标志的坐标的工序；

基于所述第一对位标志的坐标和所述第二对位标志的坐标，对所述多个区域的分界线中所要切断的切断线和所述切断部进行对位的工序；和

在所述切断线上对所述被加工物进行切断的工序。