[发明专利]电子部件制造用切断装置及切断方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种通过在规定的切断线上切断被切断物来制造多个电子部件时所使用的电子部件切断用切断装置及切断方法。

背景技术

在制造电子部件时，广泛实施使用旋转刀(旋转刀片)来切断被切断物以单片化(singulation)为多个电子部件的技术(例如，参照专利文献1)。作为被加工物(切断对象物)，第一，可列举内含作为产生电气功能的功能部的电路的半导体晶片(硅晶片、化合物半导体晶片等)。第二，可列举内含多个有源元件或电阻元件等无源元件(功能部)的基板(陶瓷基板等)。第三，可列举封装基板，该封装基板具有基板、分别安装在基板所具有的多个区域上的芯片状部件(功能部)和以一并覆盖多个区域的方式形成为平板状的封装树脂。在封装基板中，一并封装多个芯片状部件。

封装基板所具有的基板包括由铜或铁系合金等构成的引线框和以环氧玻璃层压板或覆铜聚酰亚胺薄膜层压板等为基体材料的印制电路板(印制电路布线板)。进而，基板包括：以氧化铝、碳化硅或蓝宝石等为基体材料的陶瓷基板、以铜或铝等金属为基体材料的金属基底基板和以聚酰亚胺薄膜等为基体材料的薄膜基底基板等。芯片状部件包括分别为芯片状的半导体集成电路(semiconductor integrated circuit，以下简称IC)、光半导体元件、晶体管、二极管、电阻、电容器和热敏电阻等。在基板的一个区域可以安装有一个芯片状部件，也可以安装有多个芯片状部件。安装在一个区域上的多个芯片状部件可以是同一种类，也可以是不同种类。作为封装树脂，例如使用由环氧树脂或硅酮树脂等热硬化性树脂硬化而成的硬化树脂。

以往以来，为了确定基板的切断位置而使用直线尺。直线尺由具有较小的线膨胀系数的特殊的晶体化玻璃构成，例如为以1μm的间隔形成有宽度为1μm的多个被检测线的测长基准部件(例如，参照专利文献1的第4页和图1)。

下面，参照专利文献1的图1，对切断作为被加工物的半导体晶片W的技术进行说明。此外，在下面参照作为与专利文献1的图1相同的图的本说明书的图4，对专利文献1进行说明。根据该现有技术，在主底座2的上壁上固定有导轨16。沿导轨16滑动自如地安装有可动支撑底座6的水平部12。在主底座2上设置有脉冲电动机22和连接于脉冲电动机22的输出轴且水平延伸的外螺纹杆20。在外螺纹杆20上螺纹旋合有块27。块27的上表面被固定在可动支撑底座6的水平部的下表面。当脉冲电动机22运转以使外螺纹杆20旋转时，在块27上固定的可动支撑底座6沿导轨16在水平方向(图4中的左右方向)上进行移动。

在主底座2的底壁上配设有直线尺30。在可动支撑底座6的水平部固定有向下方突出的下垂片34。在下垂片34上安装有用于检测直线尺30的被检测线的光电式检测器36。当可动支撑底座6沿导轨16移动1μm时，光电式检测器36检测出直线尺30所具有的一根被检测线并生成一个脉冲信号。所生成的脉冲信号用于控制可动支撑底座6的移动。

在可动支撑底座6上安装有圆筒形状的支撑部件10。在支撑部件10的自由端即左端固定有轴承部件60。在轴承部件60旋转自如地安装有旋转轴62。旋转轴62的左端部越过轴承部件60而突出，并且在其前端固定有薄圆板形状的切断刀片68。由电动机等构成的驱动源70使旋转轴62进行旋转。在轴承部件60上固定有安装架90，并且在安装架90悬臂支撑有测长基准部件92。能够想到测长基准部件92为直线尺。在支撑部件10的基端部即右端部固定有突出片34，在突出片34上安装有用于检测测长基准部件92的被检测线的光电式检测器96。

光电式检测器96基于测长基准部件92，检测出支撑部件10的由图4中的左右方向的线膨胀(即，热膨胀或热收缩)引起的长度变化即线膨胀量。光电式检测器96所生成的信号，即表示支撑部件10的由图4中的左右方向的线膨胀引起的长度变化的信号则被供给到控制机构86。控制机构86根据由光电式检测器96供给的信号来补偿切断刀片68的所处位置移动，更详细地补偿驱动机构18的驱动源22的运转控制。

专利文献1：特开昭62-173147(第3页至第9页、图1)