[发明专利]一种多层线路板的制作方法在审

专利信息
申请号: 201410665107.8 申请日: 2014-11-19
公开(公告)号: CN104470265A 公开(公告)日: 2015-03-25
发明(设计)人: 杨烈文;乔书晓;宫立军 申请(专利权)人: 广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 曾旻辉
地址: 510663 广东省广州市广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种多层线路板的制作方法,包括如下步骤:准备多个子板;获取各子板的涨缩值;根据获取的各子板的涨缩值制作出各子板的菲林图形,其中,菲林图形包括定位孔图形与线路图形;将线路图形、定位孔图形均分别转移到相应的所述子板上,根据子板上的线路图形制作出各子板的线路,根据子板上的定位孔图形确定子板上的定位孔位置;根据定位孔位置在各个子板上钻设出定位孔;依次叠放各个所述子板,并将各子板上的定位孔对应一致;用定位件穿过所述定位孔将各子板固定在一起;层压各子板。本发明能降低各子板在高温层压后由于子板发生涨缩导致层间对位不准造成的多层线路板的报废现象,提高了对位精度,大大提高了线路板的质量。
搜索关键词: 一种 多层 线路板 制作方法
【主权项】:
一种多层线路板的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:准备多个子板;获取各个所述子板的涨缩值;根据获取的各个所述子板的涨缩值制作出各个所述子板的菲林图形,其中,所述菲林图形包括定位孔图形与线路图形;根据子板上的线路图形确定出各个子板的钻孔位置,根据子板上的定位孔图形确定子板上的定位孔位置;根据定位孔位置、钻孔位置在各个子板上钻设出定位孔、钻孔;将各个子板均进行全板电镀;根据子板上的线路图形制作出各个子板的线路;依次叠放各个所述子板,并将各个所述子板上的定位孔对应一致;用定位件穿过所述定位孔将各个所述子板固定在一起;层压各个所述子板。
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