[发明专利]有机硅封装材料的制备工艺在审
| 申请号： | 201410654427.3 | 申请日： | 2014-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN106147696A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 韩英 | 申请（专利权）人： | 西安亚岱新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C08G77/20;C08G77/12;C09K3/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了有机硅封装材料的制备工艺，所述的封装材料的制备步骤如下：1)、将原料按照重量百分比放入2L密炼机，进行升温反应，2)、反应完成后进行萃取，静置分层，分离出下层有机层，洗涤至中性，3)、然后在氮气气氛中加入催化剂，再进行密炼；本发明采用环硅氧烷开环共聚合的方法制备乙烯基聚硅氧烷和含氢聚硅氧烷，清洁无污染，劳动强度低，便于产业化，增强了封装材料的气密性，提升了防硫化性能，在反应过程中没有使用甲苯等有毒溶剂，清洁无污染，延长了电子器件的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 有机硅 封装 材料 制备 工艺 | ||
【主权项】：
有机硅封装材料的制备工艺，其特征在于：所述的封装材料的制备步骤如下：1)、将原料按照重量百分比放入2L密炼机，进行升温反应；2)、反应完成后进行萃取，静置分层，分离出下层有机层，洗涤至中性；3)、然后在氮气气氛中加入催化剂，再进行密炼。
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