[发明专利]有机硅封装材料的制备工艺在审
申请号: | 201410654427.3 | 申请日: | 2014-11-17 |
公开(公告)号: | CN106147696A | 公开(公告)日: | 2016-11-23 |
发明(设计)人: | 韩英 | 申请(专利权)人: | 西安亚岱新能源科技有限公司 |
主分类号: | C09J183/07 | 分类号: | C09J183/07;C09J183/05;C08G77/20;C08G77/12;C09K3/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710075 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机硅 封装 材料 制备 工艺 | ||
【说明书】:
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