[发明专利]盖体、封装、电子设备、移动体以及封装的制造方法有效

专利信息
申请号: 201410643722.9 申请日: 2014-11-10
公开(公告)号: CN104639088B 公开(公告)日: 2019-09-06
发明(设计)人: 松泽寿一郎 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H03H9/15 分类号: H03H9/15;H03H9/02;H03H3/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;于英慧
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供盖体、封装、电子设备、移动体以及封装的制造方法,即使容器与盖体的接合位置发生偏差,也通过准确地确定要被密封的槽的位置,防止不充分的密封,减少密封不良。作为盖体的盖(92)具有:第1面(92b);与第1面(92b)处于正反关系的第2面(92a);将第1面(92b)和第2面(92a)连接起来的外周面(92c);槽(94),其从外周面(92c)朝向第1面(92b)的与外周面(92c)相接的区域的内侧设置于第1面(92b);以及配置于俯视时不与第2面(92a)的外周缘重叠的位置处的第1标记(96)和第2标记(106)。
搜索关键词: 封装 电子设备 移动 以及 制造 方法
【主权项】:
1.一种盖体,其特征在于,该盖体具有:第1面;与所述第1面处于正反关系的第2面;外周面,其将所述第1面和所述第2面连接起来;槽部,其从所述外周面朝向所述第1面的与所述外周面相接的区域的内侧,设置于所述第1面;以及标记,其设置于所述第2面,且配置于俯视时不与所述第2面的外周缘重叠的位置处,通过所述标记能够计算所述槽部的位置。
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