[发明专利]晶圆尺寸可在线调整的预对准装置有效
申请号: | 201410635088.4 | 申请日: | 2014-11-11 |
公开(公告)号: | CN105655278B | 公开(公告)日: | 2018-06-19 |
发明(设计)人: | 韩策;邹风山;徐方;陈守良;宋吉来;刘晓帆 | 申请(专利权)人: | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 许宗富 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明涉及自动化控制技术领域,具体公开一种晶圆尺寸可在线调整的预对准装置。本发明包括:预对准机,控制板,偏心计算模块,缺口位置计算模块,机械手晶圆补偿模块;偏心计算模块,用于计算所述预对准机上晶圆偏心角;缺口位置计算模块,用于确定晶圆缺口;机械手晶圆补偿模块,用于根据偏心角及缺口信息,求得晶圆补偿量;控制板根据所述机械手晶圆补偿模块的补偿量控制所述机械手对晶圆进行补偿,并调整CCD位置。本发明利用检测设置改变CCD的位置,适应直径200及直径300两种晶圆,解决以往预对准机无法兼容不同大小晶圆的问题,实现一台机器传送不同大小晶圆的功能,晶圆切换的同时,算法也随之切换以保证圆心及缺口计算的准确性。 1 | ||
搜索关键词: | 晶圆 机械手 计算模块 补偿模块 预对准 偏心 预对准装置 缺口位置 在线调整 补偿量 控制板 偏心角 种晶 自动化控制技术 圆心 算法 传送 兼容 检测 保证 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆尺寸可在线调整的预对准装置,其特征在于,包括:预对准机,控制板,偏心计算模块,缺口位置计算模块,机械手晶圆补偿模块,CCD;所述偏心计算模块,用于计算所述预对准机上晶圆偏心角;所述缺口位置计算模块,用于确定晶圆缺口;所述机械手晶圆补偿模块,用于根据偏心角及缺口信息,求得晶圆补偿量;所述控制板根据所述机械手晶圆补偿模块的补偿量控制所述机械手对晶圆进行补偿,并调整CCD位置;所述补偿采用标定获得,所述标定包括坐标系相对方向标定单元和坐标系相对位置标定单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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