[发明专利]高压环形压敏电阻的制备方法在审
| 申请号： | 201410632504.5 | 申请日： | 2014-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN106158193A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 闫宁 | 申请（专利权）人： | 西安立伟电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01C17/065 | 分类号： | H01C17/065;H01C17/30;H01C7/115 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市高*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了高压环形压敏电阻的制备方法，所述的压敏电阻的制备步骤如下：1)将原料TiO2和其他添加料，采用行星式球磨，使其充分混合均匀，2)对上述湿料进行干燥，加入黏合剂进行造粒，成型得环形压敏电阻器的瓷坯，3)将制得的瓷坯在还原性气氛中进行还原烧结，制成陶瓷基片，4)在环形电阻基片上丝网印刷玻璃浆料并预留出可连接电极的位置，5)在可连接电极的位置连接电极即可；本发明以铜合金为电极材料，铜合金具有在更低的温度下烧结，能实现更好的欧姆接触和更好的抗氧化性能，可延长环形压敏电阻器的使用寿命，制备工艺简单，能耗较低，安全可靠，可以满足实际需求。 | ||
| 搜索关键词： | 高压 环形 压敏电阻 制备 方法 | ||
【主权项】：
高压环形压敏电阻的制备方法，其特征在于：所述的压敏电阻的制备步骤如下：1)、将原料TiO2和其他添加料，采用行星式球磨，使其充分混合均匀；2)、对上述湿料进行干燥，加入黏合剂进行造粒，成型得环形压敏电阻器的瓷坯；3)、将制得的瓷坯在还原性气氛中进行还原烧结，制成陶瓷基片；4)、在环形电阻基片上丝网印刷玻璃浆料并预留出可连接电极的位置；5)、在可连接电极的位置连接电极即可。
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- 本发明公开了一种大功率厚膜片式电阻器的制造方法，属于片式电阻制造方法；旨在提供一种体积小、功率大、散热效果好的片式厚膜电阻器的制造方法。它包括表电极和背电极以及电阻体制作、包封、调阻、裂片、烧成、端涂、电镀；具体方法是：清洗基片，印刷表电极和背电极，电极烧结，印刷电阻体，电阻体烧结，印刷一次玻璃体，一次玻璃体烧结，激光调阻，清洗电阻体，印刷二次玻璃体，一次裂片、端涂电极，端电极烧结，二次裂片、镀镍、镀锡。本发明制造的产品具有阻值精度高、功率大、散热性能好、可靠性高等优点，完全能满足现代电子产品的要求。
- 多层套印电阻体制备方法-201110448672.5
- 刘增明;周维刚;吴志茂 - 陕西宝成航空仪表有限责任公司
- 2011-12-28 - 2012-04-25 - H01C17/065
- 提供一种多层套印电阻体制备方法，首先在陶瓷基板上用银导电浆料印制导电带，然后用两种不同电阻值的电阻浆料混合后在陶瓷基板上印制电阻带，最后再用两种不同电阻值的电阻浆料混合后在导电带和电阻带上同时再印制一层电阻带，并使导电带和电阻带高度一致，其中，第一层电阻带和第二层电阻带采用不同配比的两种电阻浆料混合而成。采用本发明生产的电阻体，装配成传感器后经试验验证，可完全满足传感器高寿命或低接触电阻的使用要求。
- 用于在分层加热器系统内定位各层的方法及设备-200980120159.4
- L·福比斯;J·米勒;K·高尔克;A·普雷维特;R·布鲁梅尔;T·拉曼蒂亚;J·蒂舍尔 - 沃特洛电气制造公司
- 2009-04-02 - 2011-05-04 - H01C17/065
- 提供了一种用于在分层电阻装置的制造过程中将预成型带作为一层定位在衬底上的设备。所述设备包括：至少一个定位部件，其中所述定位部件限定有近端部和远端部。该装置还包括接触部件，所述接触部件适于将预成型带抵靠衬底接合。所述接触部件和所述定位部件的远端部构造成将预成型带定位在衬底上。
- 表面改性的氧化钌导电材料、无铅玻璃、厚膜电阻器浆料以及由其制备的装置-200980112901.7
- K·W·杭;M·H·拉布兰切;B·E·泰勒;P·D·韦努伊 - E.I.内穆尔杜邦公司
- 2009-04-17 - 2011-03-23 - H01C17/065
- 本发明涉及可配制成适用于制备厚膜电阻器材料的浆料的表面改性RuO2导电材料和无铅粉状玻璃材料。最适于本发明的电阻范围为具有10千欧/平方至10兆欧/平方的薄层电阻的电阻器。所得的电阻器具有±100ppm/℃的TCR。
- 一种厚膜电阻器用无铅化镍电极浆料的制备方法-200910254519.1
- 张宇阳 - 彩虹集团公司
- 2009-12-25 - 2010-05-19 - H01C17/065
- 本发明公开了一种厚膜电阻器用无铅化镍电极浆料的制备方法：按照质量百分比，称取40-60％的超细镍粉、2-10％无铅玻璃粉末、20-50％有机载体和5-12％添加剂备用；所述超细镍粉平均粒径为0.05-5μm，无铅玻璃粉末平均粒径为0.01-5μm；所述超细镍粉、无铅玻璃粉末、有机载体和添加剂总质量为100％；将超细镍粉和无铅玻璃粉末混合均匀，在球磨机或球磨床混合1-10小时得到一次混合物；经干燥、辊轧后得到无铅化镍电极浆料。本发明的镍电极浆料中不含铅等有害的物质，在浆料的生产加工过程中不存在危害性，有利于环境保护；并且解决了以往厚膜电阻器基板共烧前后产生变形等影响生产的因素，有利于降低生产成本，符合当今社会发展的大趋势。
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