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[发明专利]一种集成电路基板侧连印刷工装-CN202311002038.8在审
发明人：王星鑫;尤广为;韦登;符宏大;陈鹏 -专利权人：安徽北方微电子研究院集团有限公司
申请日： 2023-08-10 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本发明提供一种集成电路基板侧连印刷工装，其特征在于：它包括槽体（1），在槽体（1）上穿设有水平伸缩装置（3），在槽体（1）内设有与水平伸缩装置连接的推板（2），在槽体（1）内还设有一组与待印刷的一组基板（5）一一对应配合的弹性隔离装置（4）。本发明具有结构简单、使用方便、减少集成电路基板侧连网印的加工周期时间，提高了基板侧连加工一致性，保证了基板侧面浆料的厚度与均匀性；基板侧面浆料能够与正背面导带搭接，不会产生“虚连”的优点。
一种集成路基板侧连印刷工装

[发明专利]一种腔式金属外壳内多层基板叠装方法-CN202311002040.5在审
发明人： 尤广为;王星鑫;宋宁 -专利权人：安徽北方微电子研究院集团有限公司
申请日： 2023-08-10 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本发明提供一种腔式金属外壳内多层基板叠装方法，它包括以下步骤：在第一基板正面上装配电路元器件，并测量第一基板以及电路元器件整体高度；在第二基板上、下面上均装配电路元器件，并测量第二基板以及电路元器件整体高度；在第三基板上、下面上均装配电路元器件，并测量第三基板以及电路元器件整体高度；在金属外壳上连接两组与第一、二、三基板连接配合的引线柱，在每组引线柱中至少设有一个带有多个台阶的基板支撑引线柱。本发明是提升了多层基板装配效率，有效保证每层基板之间间隙一致性，三是通过引线柱互连提高了电路集成密度。
一种金属外壳多层基板叠装方法

[发明专利]一种可调节CCD摄像头定位装置-CN202111479912.8有效
发明人：陈鹏;王星鑫;臧子昂;尤广为;丁旭明;符宏大;邓军;韦登 -专利权人：华东光电集成器件研究所
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H04N23/57 文献下载
摘要：本发明涉及一种可调节CCD摄像头定位装置，包括一对定位单元，每个定位单元均包括一个支撑柱（1），支撑柱（1）与连接臂（2）一端铰接，连接臂（2）另一端铰接可水平转动的安装座（3），安装座（3）的侧面上连接调节架（4），调节架（4）连接面设有圆弧腰孔（41）和圆孔（42），圆弧腰孔（41）的圆弧中心与圆孔（42）同心，调节架（4）通过设在圆孔（42）内的固定销（7）与安装座（3）铰接、通过设在圆弧腰孔（41）内的锁紧螺钉（8）与安装座（3）锁紧配合，调节架（4）上通过摄像头固定座（5）与CCD摄像头（6）连接。本发明通过CCD摄像头的可调节设计，可以运用小尺寸异形基片的定位以及提高其定位精度和加工效率。
一种调节 ccd 摄像头定位装置

[发明专利]一种成膜基板正背面玻璃釉防粘制备方法-CN202211188583.6在审
发明人： 尤广为;李军福;韦登;王星鑫 -专利权人：华东光电集成器件研究所
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开一种成膜基板正背面玻璃釉防粘制备方法，包括以下步骤：对成膜基板一面进行第一玻璃釉料层印刷，并将成膜基板印刷第一玻璃釉料层的一面朝上放置在摆放装置上；将成膜基板转运至干燥炉进行干燥、再转运至烧结炉进行烧结；取出烧结后的成膜基板，对成膜基板另一面进行第二玻璃釉料层印刷，将成膜基板印刷第二玻璃釉料层的一面朝上放置在摆放装置上；将成膜基板转运至干燥炉进行干燥、再转运至烧结炉进行烧结。第一玻璃釉料层的烧结温度高于第二玻璃釉料层的烧结温度，使第一玻璃釉料层不会因熔融接触粘染出现缺损，也无需采用硬物将基板垫起而出现基板弯曲变形现象，本发明对成膜基板正背面玻璃釉烧结效率和质量有显著提升效果。
一种成膜基板正背面玻璃釉防粘制备方法

[发明专利]一种散装引线焊接用固定装置-CN202211189667.1在审
发明人： 尤广为;臧子昂;王星鑫;霍珊珊 -专利权人：华东光电集成器件研究所
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明公开一种散装引线焊接用固定装置，属于半导体制作技术领域。它包括安装座，安装座内通过螺杆、导向槽和定位槽依次连接带有定位块的引线长度限位板、引线插孔定位板和基板固定板，上述板通过螺杆上连接调平螺母、等高套筒和第一、第二锁紧螺母的相互作用形成固定连接。本发明通过定位块与导向槽的滑动导向配合保证了各板面之间相互平行，可将引线长度限位板、引线插孔定位板、基板固定板和基板进行限位固定，以保证各板面之间的平行关系不易改变，进一步保证了引线的垂直度要求和伸出等度要求；通过本装置将基板上所有引线焊接通孔中插入引线，引线受到周侧和底侧限位，可适用于自动焊接机使用，从而提高焊接效率和提高焊接质量。
一种散装引线焊接固定装置

[发明专利]一种侧连基板通断测试装置及测试方法-CN202211205303.8在审
发明人：王星鑫;尤广为;韦登 -专利权人：华东光电集成器件研究所
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： G01R31/54 文献下载
摘要：本发明公开一种侧连基板通断测试装置及测试方法，属于厚膜集成电路制造技术领域。它包括金属板和PCB板，金属板上用于放置待测的基板，并可与基板背面相侧连的Pad区接触电连通，金属板连接万用表的负极，PCB板上设有一组LED灯，该组LED灯通过导线并联，LED灯的正极共同电连接在正接线端、其负极分别与固定在PCB板上的弹簧针电连接，每个弹簧针可分别对应连通基板正面相侧连的Pad区，正接线端连接万用表的正极。本发明以低成本方式解决联片基板侧壁金属化通断测试问题；同时，该结构能够一次性测量基板上所有的侧连区域，避免了产生漏测、少测现象，提高了单片侧连通断测试效率，缩短电路生产周期。
一种侧连基板通断测试装置方法

[发明专利]一种厚膜电路网板自动裁切装置-CN202211205251.4在审
发明人：符宏大;尤广为;韦登;王星鑫 -专利权人：华东光电集成器件研究所
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： B21F33/00 文献下载
摘要：本发明公开一种厚膜电路网板自动裁切装置，包括机架（200）和用于放置并定位载板（100）的工作台（300），载板（100）由网框（101）和钢丝网（102）构成；机架（200）上连接滑动座（201），滑动座（201）通过竖向设置的第二直线往复机构（2）连接裁切头（400），裁切头（400）位于载板（100）的正上方；裁切头（400）上设有一组直刀片（402），每个直刀片（402）通过水平设置的第一直线往复机构（1）单独驱动，并沿钢丝网的对应裁切边移动；当裁切头（400）下移至直刀片（402）穿破钢丝网（102）时，直刀片（402）移动直至将钢丝网完整裁切分离。本发明避免了因手工剪裁导致的安全隐患，同时也提高网板制作加工效率，为成膜大批量电路加工提供了坚实的基础。
一种厚膜电路网自动装置

[发明专利]一种柱状陶瓷基片侧面成膜印刷装置-CN202011026585.6有效
发明人： 尤广为;王星鑫;霍珊珊;韦登 -专利权人：华东光电集成器件研究所
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01C17/065 文献下载
摘要：本发明涉及厚膜集成电路制造领域，特别涉及一种柱状陶瓷基片侧面成膜印刷装置，包括：矩形金属底板（1），其四角分别设有定位销（5），陶瓷支撑板（2），用于固定柱状陶瓷基片的放置板（3），其上面设有阵列的第一矩形槽（8）；金属压板（4），其上设有阵列的固定柱状陶瓷基片的第二矩形槽（10），第二矩形槽（10）压住每个柱状陶瓷基片（6），并漏出柱状陶瓷基片圆柱的1/4。本发明的有益效果：采用四层工装结构，为柱状陶瓷基片侧面成膜印刷提供了一种先进的生产途径，不仅极大提高加工效率，而且保证了厚膜电阻与导体电极之间套准精度，同时避免了膜层缺损现象。
一种柱状陶瓷侧面印刷装置

[发明专利]一种厚膜异形电路连片印刷装置-CN202111110338.9在审
发明人：符宏大;尤广为;韦登;王星鑫;陈鹏 -专利权人：华东光电集成器件研究所
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： B41F17/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种厚膜异形电路连片印刷装置，包括承载台（1）、承载台吸取装置（2）以及承载台承接体（3），承载台（1）表面上设有一组安装槽（11），每个安装槽（11）内设有定位柱（12）；承载台吸取装置（2），承载台吸取装置（2）包括吊架（21），吊架（21）下端连接一组吸盘（22），每个吸盘通过管道与空气压缩机连接；承载台承接体（3）的上表面设有与承载台（1）外轮廓配合的承接槽（31）；异型电路通过定位柱（12）定位并安装在安装槽（11）内，承载台吸取装置（2）吸取承载台（1）转运，承载台（1）通过其轮廓配合与承接槽（31）连接。本发明可以提高生产效率和产品质量。
一种异形电路连片印刷装置

[发明专利]一种防止金属管壳玻璃绝缘子碎裂的防护装置-CN202111110148.7在审
发明人： 尤广为;王星鑫;霍珊珊;韦登 -专利权人：华东光电集成器件研究所
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H01B17/40 文献下载
摘要：本发明提供一种防止金属管壳玻璃绝缘子碎裂的防护装置，其特征在于：它包括第一基座（1），在第一基座（1）上设有一组与金属管壳的引脚(2)对应分布的第一插孔（1a），在第一基座（1）上在设有一个第二基座（3），在第二基座（3）设有一组与金属管壳的引脚(2)对应分布的第二插孔（3a）。本发明具有结构简单、使用方便，通过双层防护结构，对金属管壳引脚进行可靠防护，解决了金属管壳引脚在受到侧向和轴向外力撞击时造成的引脚根部玻璃绝缘子碎裂问题。
一种防止金属管壳玻璃绝缘子碎裂防护装置

[发明专利]一种厚膜功率混合集成电路-CN201910793434.4有效
发明人：夏俊生;李寿胜;肖雷;李波;尤广为;侯育增;李文才 -专利权人：华东光电集成器件研究所
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开一种厚膜功率混合集成电路，包括上盖、外壳底座以及位于外壳底座内的陶瓷基板与功率芯片，陶瓷基板底面焊接于外壳底座的内底面；外壳底座内还设有呈梯形台状的铜热沉块，铜热沉块竖直嵌设于陶瓷基板与外壳底座的内底面；铜热沉块的上表面设有上田字形沟槽，上田字形沟槽一侧为芯片背电极引出端焊接区，铜热沉块的下表面设有下田字形沟槽；所述功率芯片焊接于铜热沉块的上表面；铜热沉块的下表面与外壳底座内表面之间焊接有氮化铝过渡片；设置铜热沉块作为散热媒介，对于大功率芯片可有效提升热容量和散热性能；将铜热沉块设置成梯形台状，以满足功率芯片辐射状散热要求，可有效提升热沉的散热能力。
一种功率混合集成电路

[发明专利]一种芯片测试装置-CN201811099670.8有效
发明人：夏俊生;李寿胜;侯育增;尤广为;李波;李文才 -专利权人：北方电子研究院安徽有限公司
申请日： 2018-09-20 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片测试装置，其特征在于：它包括基板（1），在基板（1）上设有一组连接槽（2），在基板（1）上还设有接口焊盘（3）；设置转接板（4），在转接板（4）下表面设有与连接槽（2）对应配合的插块（7），在转接板上表面设有芯片定位槽（5），在定位槽（5）内设有一组测试凸块（6）。本发明具有结构简单，制造成本低廉，使用方便，芯片PAD区连接电阻低，检测时不会对芯片造成损伤等优点。
一种芯片测试装置

[发明专利]一种混合电路柱状陶瓷基片的自动摆料装置-CN202011023867.0在审
发明人：王星鑫;尤广为;韦登;符宏大;姚道俊 -专利权人：华东光电集成器件研究所
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种混合电路柱状陶瓷基片的自动摆料装置，包括陶瓷基片放置板（5），其上有均布矩形摆料孔（5b），箱体（1）内连接的振动器固定板（7）上依次连接环形垫板（3）及金属真空板（6），金属真空板上设有与矩形摆料孔（5b）对应的矩形吸附孔（6b）；振动器固定板下面连接气动震动器（8），它通过压缩空气管接头（9）连接压缩机，箱体（1）上的真空管接头（10）连接真空泵；振动器固定板（7）上的通孔（4）将金属真空板与振动器固定板（7）之间的空间与箱体下部空间联通。本发明的有益效果：1.减少网印电路的加工周期时间，提高加工质量一致性，降低了摆放陶瓷基片劳动强度；2.避免了手拿基片，而沾污基片的不规范操作，保证基片表面干净。
一种混合电路柱状陶瓷自动装置

[发明专利]一种计算电子版图组合图形面积的方法-CN201710578750.0有效
发明人：李寿胜;尤广为;臧子昂;钱晓晴 -专利权人：北方电子研究院安徽有限公司
申请日： 2017-07-17 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明公开一种计算电子版图组合图形面积的方法，包括以下步骤：在制作电子版图的EDA软件内将电子版图导出为GBR文件；将GBR文件导入CAM350软件内；在CAM350软件内对导入的电子版图文件进行外框层和印刷层的合并处理；在CAM350软件内对步骤c处理后的文件填充外框层和印刷层间隙；在CAM350软件内将步骤d处理后文件的背景层和填充层分离；将CAM350处理后的文件导出为dxf文件；将dxf文件导入AUTOCAD软件，并在AUTOCAD软件对导入的文件创建面域；在AUTOCAD软件中合并面域；利用AUTOCAD软件分别计算外框面积S1与合并后面域的面积S2，电子版图组合图形面积S即为S1减去S2，实现了复杂图形组合后总面积的计算；计算印刷面积效率高，能够大幅度缩短计算时间。
一种计算电子版图组合图形面积方法

[发明专利]一种防止厚膜集成电路导电带断裂的方法-CN201910793467.9在审
发明人： 尤广为;符宏大;王星鑫 -专利权人：华东光电集成器件研究所
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H01L27/01 文献下载
摘要：本发明公开一种防止厚膜集成电路导电带断裂的方法，在绝缘层版图设计时，使元器件焊锡区导带与绝缘层之间的间隙≥250微米；通过增加元器件焊锡区导带与绝缘层之间的间隙，元器件锡焊时，能够因导电带焊接浸润性而使焊锡层沿着连接的导电带溢到绝缘层边缘，避免连接处的导电带在可靠性试验时出现断裂。
导电带绝缘层元器件焊锡区导带厚膜集成电路绝缘层边缘可靠性试验版图设计断裂的焊锡层浸润性锡焊焊接断裂

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