[发明专利]晶体管及其形成方法有效
申请号: | 201410624231.X | 申请日: | 2014-11-06 |
公开(公告)号: | CN105633135B | 公开(公告)日: | 2019-03-12 |
发明(设计)人: | 赵杰 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L29/423 | 分类号: | H01L29/423;H01L29/78;H01L21/28;H01L21/336 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 应战;骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种晶体管及其形成方法,晶体管的形成方法包括:提供衬底,衬底表面具有伪栅极结构和第一介质层,伪栅极结构包括伪栅极层,第一介质层覆盖伪栅极结构的侧壁,且第一介质层的表面与伪栅极结构的表面齐平;减薄第一介质层的厚度,使第一介质层的表面低于伪栅极结构的表面,并暴露出伪栅极结构顶部的部分侧壁表面;在减薄第一介质层的厚度之后,在伪栅极结构暴露出的侧壁表面形成应力层;在形成应力层之后,在第一介质层表面形成第二介质层,第二介质层的表面与伪栅极结构的顶部表面齐平;在形成第二介质层之后,去除伪栅极层,在第一介质层和第二介质层内形成开口;在开口内形成栅极层。所形成的晶体管的性能提高。 | ||
搜索关键词: | 晶体管 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供衬底,所述衬底表面具有伪栅极结构和第一介质层,所述伪栅极结构包括伪栅极层,所述第一介质层覆盖所述伪栅极结构的侧壁,且所述第一介质层的表面与伪栅极结构的表面齐平;减薄所述第一介质层的厚度,使所述第一介质层的表面低于伪栅极结构的表面,并暴露出伪栅极结构顶部的部分侧壁表面;在减薄所述第一介质层的厚度之后,在所述伪栅极结构暴露出的侧壁表面形成应力层,所述应力层具有拉应力;在形成所述应力层之后,在第一介质层表面形成第二介质层,所述第二介质层的表面与所述伪栅极结构的顶部表面齐平;在形成所述第二介质层之后,去除所述伪栅极层,在第一介质层和第二介质层内形成开口;在所述开口内形成栅极层。
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