[发明专利]一种基于附电阻膜的高频印制板的多层功率分配网络

摘要

本发明提供一种基于附电阻膜的高频印制板的多层功率分配网络，基于附电阻膜的覆铜板的多层功分网络，是多层覆铜板叠压形成多层功分网络，所述多层功分网络的每一层设置为带状线结构，所述带状线结构的下层介质为芯板，所述带状线结构的上层介质是半固化片；所述多层功分网络上设置阶梯开槽引出信号线，以便于与其它电路互连；利用印制板多层混压工艺，将功分网络与其它电路混压集成。采用上述方案，不需要衬板、屏蔽腔体电路尺寸小、重量轻；隔离电阻直接内埋在多层印制板内部不需要打孔与表层电阻相连，不同层的功分网络互不影响，可以做更多层的功分网络。

主权项

一种基于附电阻膜的高频印制板的多层功率分配网络，其特征在于，基于附电阻膜的覆铜板的多层功分网络，所述多层功分网络的每一层设置为带状线结构，所述带状线结构的下层介质为芯板，所述带状线结构的上层介质是半固化片；所述多层功分网络上设置阶梯开槽引出信号线，以便于与其它电路互连；所述开槽处设置带状线到微带线的过渡，使通路中信号的损耗最小；利用印制板多层混压工艺，将功分网络与其它电路混压集成；所述多层功分网络的每一层均设置利用局部刻蚀电阻膜层实现功分器的隔离电阻；所述多层功分网络的每一层之间的信号被带状线的上下地隔开，同时采用带状线共面波导形式实现信号通道的高隔离度；所述多层功分网络的每一层有相同的物理长度、相同类型数量的传输线拐角以保证各路信号具有较高的幅度、相位一致性；所述芯板为内埋电阻膜、小损耗角的高频板材；所述半固化片为小损耗角的高频板材；所述芯板及所述半固化片的介电常数相同。