[发明专利]晶圆测试探针台及其测试方法在审
申请号: | 201410608678.8 | 申请日: | 2014-10-31 |
公开(公告)号: | CN105470158A | 公开(公告)日: | 2016-04-06 |
发明(设计)人: | 顾汉玉 | 申请(专利权)人: | 华润赛美科微电子(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 邓云鹏 |
地址: | 518040 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种晶圆测试探针台,用于对待测晶圆进行自动测试,包括控制器、模拟输入装置以及模拟输入控制装置;模拟输入控制装置用于接收晶圆测试指令,并根据晶圆测试指令获取待测晶圆的数据信息;数据信息包括产品数据信息以及测试数据信息;模拟输入控制装置还用于控制模拟输入装置自动将数据信息输出给控制器;控制器用于接收模拟键盘输出的数据信息,并根据测试数据信息对探针台进行初始化以及参数配置后对待测晶圆进行测试;控制器还用于获取测试结果并将测试结果存储在待测晶圆的产品数据信息中。上述晶圆测试探针台具有测试效率高且不易出错的优点。还提供一种晶圆测试方法。 | ||
搜索关键词: | 测试 探针 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种晶圆测试探针台,用于对待测晶圆进行自动测试,其特征在于,包括控制器、模拟输入装置以及模拟输入控制装置;所述模拟输入装置分别与所述控制器、所述模拟输入控制装置连接;所述模拟输入控制装置用于接收晶圆测试指令,并根据所述晶圆测试指令获取所述待测晶圆的数据信息;所述数据信息包括产品数据信息以及测试数据信息;所述模拟输入控制装置还用于控制所述模拟输入装置自动将所述数据信息输出给所述控制器;所述控制器用于接收所述模拟键盘输出的数据信息,并根据所述测试数据信息对所述探针台进行初始化以及参数配置后对所述待测晶圆进行测试;所述控制器还用于获取测试结果并将所述测试结果存储在所述待测晶圆的产品数据信息中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华润赛美科微电子(深圳)有限公司,未经华润赛美科微电子(深圳)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410608678.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:食物蒸笼
- 下一篇:一种勾杆及采用该勾杆的电饭煲
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造