[发明专利]晶圆测试探针台及其测试方法在审
申请号: | 201410608678.8 | 申请日: | 2014-10-31 |
公开(公告)号: | CN105470158A | 公开(公告)日: | 2016-04-06 |
发明(设计)人: | 顾汉玉 | 申请(专利权)人: | 华润赛美科微电子(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 邓云鹏 |
地址: | 518040 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测试 探针 及其 方法 | ||
1.一种晶圆测试探针台,用于对待测晶圆进行自动测试,其特征在于,包括控制器、模拟输入装置以及模拟输入控制装置;所述模拟输入装置分别与所述控制器、所述模拟输入控制装置连接;
所述模拟输入控制装置用于接收晶圆测试指令,并根据所述晶圆测试指令获取所述待测晶圆的数据信息;所述数据信息包括产品数据信息以及测试数据信息;所述模拟输入控制装置还用于控制所述模拟输入装置自动将所述数据信息输出给所述控制器;
所述控制器用于接收所述模拟键盘输出的数据信息,并根据所述测试数据信息对所述探针台进行初始化以及参数配置后对所述待测晶圆进行测试;所述控制器还用于获取测试结果并将所述测试结果存储在所述待测晶圆的产品数据信息中。
2.根据权利要求1所述的晶圆测试探针台,其特征在于,所述晶圆测试指令包含有唯一标识所述待测晶圆的标识符;所述标识符与所述待测晶圆的数据信息具有一一对应的关系。
3.根据权利要求2所述的晶圆测试探针台,其特征在于,所述标识符为厂内批次号。
4.根据权利要求2所述的晶圆测试探针台,其特征在于,所述控制器根据所述晶圆测试指令获取待待测晶圆的数据信息具体为,所述控制器根据所述数据信息中的标识符向生产管理系统获取所述待测晶圆的数据信息。
5.根据权利要求1~4任一所述的晶圆测试探针台,其特征在于,所述产品数据信息包括产品名称、产品批次以及产品片号;所述测试数据包括针对所述待测晶圆的探针台启动参数配置文件的网络路径和配置参数文件名。
6.根据权利要求1所述的晶圆测试探针台,其特征在于,还包括手动输入装置,与所述控制器连接,用于手动输入所述数据信息给所述控制器。
7.根据权利要求6所述的晶圆测试探针台,其特征在于,所述模拟输入装置为模拟键盘,所述手动输入装置为矩阵式键盘。
8.一种晶圆测试方法,用于对待测晶圆进行自动测试,包括以下步骤:
获取晶圆测试指令;
根据所述晶圆测试指令获取所述待测晶圆的数据信息;所述数据信息包括产品数据信息以及测试数据信息;
通过模拟输入装置将所述数据信息自动输入到控制器;
根据所述测试数据信息对探针台进行初始化以及参数配置后进行晶圆测试;
获取测试结果并将测试结果存储到所述产品数据信息中。
9.根据权利要求8所述的晶圆测试方法,其特征在于,所述根据所述晶圆测试指令获取所述待测晶圆的数据信息的步骤具体为:根据所述晶圆测试指令向生产管理系统获取待测晶圆的数据信息。
10.根据权利要求8所述的晶圆测试方法,其特征在于,所述晶圆测试指令包含有唯一标识所述待测晶圆的标识符;所述标识符与所述待测晶圆的数据信息具有一一对应的关系。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造