[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 201410602233.9 | 申请日： | 2014-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN104810334B | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 严亮;罗埃尔·达门;安可·赫琳哈;埃尔文·海曾 | 申请（专利权）人： | 恩智浦有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 在具有多个元胞的SOI功率器件中引入集成的散热器阵列，其可用于减小温度的升高，以在器件区域的所有元胞之间得到更为均匀的温度峰值，从而避免出现易于导致击穿的热点的出现，因此能够改善器件的安全工作区域。另外，该阵列还消耗较少的器件面积，并具有较低的Rdson。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，其特征在于，包括：散热器阵列，散热器通过由SOI层延伸至衬底而集成于相应的半导体管芯上，并且配置为：在半导体器件的中央处的相邻散热器之间的间隔小于半导体器件的中央处以外的相邻散热器之间的间隔；其中在半导体器件中央处的散热器为内部散热元件；在半导体器件中央处以外的散热器为外部散热元件；所述内部散热元件的导热性强于所述外部散热元件的导热性，半导体管芯中的第一半导体管芯耦接于第二半导体管芯的散热器，以使多个半导体管芯由相应的散热器隔开，并使多个半导体管芯与相应的散热器以交替方式配置。
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