[发明专利]芯片拾取装置

摘要

本发明提供了一种芯片拾取装置，该芯片拾取装置包括拾取头；高压气体机构，将预定压强的气体提供给拾取头，以通过拾取头向待拾取芯片喷吹气体；真空机构，将预定的真空度施加到拾取头，以通过拾取头来拾取芯片；高度传感器，测量拾取头与待拾取芯片之间的距离；控制器，被构造为根据高度传感器测量的拾取头与待拾取芯片之间的距离来执行通过拾取头喷吹气体的操作或通过拾取头拾取芯片的操作。根据本发明的芯片拾取装置，在芯片拾取过程中通过从拾取头喷吹出的高压气体将待拾取芯片表面的杂质颗粒除去，可以防止在芯片的拾取过程中或后续的芯片堆叠过程中杂质颗粒对芯片造成损坏。

主权项

一种芯片拾取装置，其特征在于，所述芯片拾取装置包括：拾取头；高压气体机构，将预定压强的气体提供给拾取头，以通过拾取头向待拾取芯片喷吹气体，从而能够将待拾取芯片表面的杂质颗粒除去；真空机构，将预定的真空度施加到拾取头，以通过拾取头来拾取芯片；高度传感器，测量拾取头与待拾取芯片之间的距离；控制器，被构造为：当拾取头与待拾取芯片之间的距离大于预定距离时，控制器将高压气体机构开启并将真空机构关闭以将预定压强的气体提供给拾取头，从而通过拾取头向待拾取芯片喷吹气体，当拾取头与待拾取芯片之间的距离小于预定距离时，控制器将真空机构开启并将高压气体机构关闭以将预定的真空度施加到拾取头，从而通过拾取头向待拾取芯片施加吸力，所述芯片拾取装置还包括与拾取头、高压气体机构和真空机构连通的电子阀门，真空机构和高压气体机构处于常开状态，高压气体机构和真空机构分别通过高压气体通道和真空通道与电子阀门连通。