[发明专利]一种LED灯基板成型工艺在审
| 申请号： | 201410577189.0 | 申请日： | 2014-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN104393147A | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 李建胜 | 申请（专利权）人： | 上海鼎晖科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 上海开祺知识产权代理有限公司 31114 | 代理人： | 竺明 |
| 地址： | 200001 上海市青*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED灯基板成型工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤一，将基板(2)加工成需要的形状；步骤二，将LED发光芯片组(3)贴附于所述基板(2)上；步骤三，在所述LED发光芯片组(3)上涂荧光物质；步骤四，将所述基板(2)进行卷折以使所述基板(2)形成筒状。本发明通过将LED采用铝基板通过冲压成型，基板呈现S型方式走线，该方式可以方便折弯，使灯条更加容易弯曲成型，通过加上灯罩通电后显示出美丽的珊瑚状。与传统的LED灯的显示效果相比较，本发明改善了外观显示效果，发明产品在市场竞争中更具有优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 灯基板 成型 工艺 | ||
【主权项】：
一种LED灯基板成型工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤一，将基板(2)加工成需要的形状；步骤二，将LED发光芯片组(3)贴附于所述基板(2)上；步骤三，在所述LED发光芯片组(3)上涂荧光物质；步骤四，将所述基板(2)进行卷折以使所述基板(2)形成筒状。
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