[发明专利]一种LED灯基板成型工艺

说明书

技术领域

本发明涉及LED照明领域，尤其是一种LED灯，具体地，涉及一种LED灯基板成型工艺。

背景技术

现有技术中LED球泡，大多数呈现仅部分发光，采用磨砂灯罩，灯体大部分被散热器和电源器件占据的构造太大，而传统的球泡灯泡壳面积约占90％以上，这样使得一些场合(如水晶吊灯、场景灯光灯情况下)使用普通的LED球泡灯无法替代传统球泡灯，要实现全角度发光就必须增加泡壳的面积，泡壳面积的增加相应的散热器就会减少，市场上全周光产品均采用了模拟灯丝的形式，通过气体或者液体导热，利用这种散热具有一定的局限性，对环境会产生一定的污染，同时制造工艺比较复杂。目前传统白炽灯开始禁售，如何利用LED球泡灯完全替代传统的白炽灯，达到和传统球泡灯一样的照明效果，具有一定技术上的空白性。

LED发光芯片如果放置在符合安全规范的灯泡壳内，或者放入类似的装置中，是一种工艺上必须考虑的技术因素。

发明内容

针对现有技术中对LED发光芯片组进行技术处理的技术需求，本发明提供一种LED灯基板成型工艺。

根据本发明的一个方面，提供一种LED灯基板成型工艺，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一，将基板2加工成需要的形状；

步骤二，将LED发光芯片组3贴附于所述基板2上；

步骤三，在所述LED发光芯片组3上涂荧光物质；

步骤四，将所述基板2进行卷折以使所述基板2形成筒状。

优选地，所述基板2包括一个底座21以及多个子基板22，所述LED发光芯片组3分别贴附于所述子基板22上。

优选地，在上述步骤四中，对所述基板2的底座21进行卷折，并使得所述多个子基板22形成一个筒状。

优选地，在上述步骤三中，对所述LED发光芯片组3以及所述基板2贴附所述LED发光芯片组3的一侧均涂荧光物质。

优选地，在所述步骤四中，等待所述荧光物质变干后再进行所述卷折操作。

优选地，所述基板2为如下材料中的任一种组成：金属片；合金金属片；或者玻璃片。

优选地，所述基板2为透明状或半透明状。

本发明通过将LED采用铝基板通过冲压成型，基板呈现S型方式走线，该方式可以方便折弯，使灯条更加容易弯曲成型，通过加上灯罩通电后显示出美丽的珊瑚状。与传统的LED灯的显示效果相比较，本发明改善了外观显示效果，发明产品在市场竞争中更具有优势。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1示出根据本发明的一个具体实施方式的，灯条外观呈现S形状的LED灯的结构示意图；

图2示出根据本发明的第一实施例的，LED发光芯片组贴附于基板上的样式结构示意图；

图3示出根据本发明的第一实施例的，多个子基板形成一个筒状的LED灯基板成型工艺的结构示意图；以及

图4示出根据本发明的第一实施例的，多个子基板形成一个筒状的LED灯基板成型工艺的示意图。

具体实施方式

本领域技术人员理解，本发明主要提供了一种S型可折弯线路板设计，该设计实现的目的是使基板呈现S型方式走线，该方式可以方便折弯，使灯条更加容易弯曲成型，使灯条外观呈现珊瑚状，以便组合成不同功率的球泡灯。

一种筒状LED灯基板成型的制作工艺，其工艺流程为：

1)将基板的外形通过冲压成型，将基板加工成需要的形状；

2)将LED发光芯片组贴附于所述基板上；

3)在所述LED发光芯片组(3)上涂荧光物质；

4)将所述基板(2)进行卷折以使所述基板(2)形成筒状。

具体地，通过如下优选的实施例来说明。

具体地，图1示出根据本发明的一个具体实施方式的，灯条外观呈现S形状的LED灯的结构示意图；

进一步地，本领域技术人员理解，本发明提供一种LED灯，其至少包括LED灯罩1(图中未显示)、基板2以及LED发光芯片组3。优选地，本领域技术人员理解，采用基板通过冲压成型，基板呈现S型方式走线，该方式可以方便折弯，使灯条更加容易弯曲成型。优选地，基板2为如下材料中的任一种组成：

-金属片；

-合金金属片；或者

-玻璃片。