[发明专利]一种LED灯基板成型工艺在审
| 申请号： | 201410577189.0 | 申请日： | 2014-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN104393147A | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 李建胜 | 申请（专利权）人： | 上海鼎晖科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 上海开祺知识产权代理有限公司 31114 | 代理人： | 竺明 |
| 地址： | 200001 上海市青*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 灯基板 成型 工艺 | ||
1.一种LED灯基板成型工艺，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一，将基板(2)加工成需要的形状；
步骤二，将LED发光芯片组(3)贴附于所述基板(2)上；
步骤三，在所述LED发光芯片组(3)上涂荧光物质；
步骤四，将所述基板(2)进行卷折以使所述基板(2)形成筒状。
2.根据权利要求1所述的LED灯基板成型工艺，其特征在于，所述基板(2)包括一个底座(21)以及多个子基板(22)，所述LED发光芯片组(3)分别贴附于所述子基板(22)上。
3.根据权利要求2所述的LED灯基板成型工艺，其特征在于，在所述步骤四中，对所述基板(2)的底座(21)进行卷折，并使得所述多个子基板(22)形成一个筒状。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的LED灯基板成型工艺，其特征在于，在所述步骤三中，对所述LED发光芯片组(3)以及所述基板(2)贴附所述LED发光芯片组(3)的一侧均涂荧光物质。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的LED灯基板成型工艺，其特征在于，在所述步骤四中，等待所述荧光物质变干后再进行所述卷折操作。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的LED灯基板成型工艺，其特征在于，所述基板(2)为如下材料中的任一种组成：
-金属片；
-合金金属片；或者
-玻璃片。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的LED灯基板成型工艺，其特征在于，优选地，所述基板(2)为透明状或半透明状。
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