[发明专利]线性间距分布固定电荷岛SOI耐压结构及功率器件有效
申请号: | 201410564342.6 | 申请日: | 2014-10-22 |
公开(公告)号: | CN104269403B | 公开(公告)日: | 2017-08-22 |
发明(设计)人: | 李海鸥;李琦;翟江辉;唐宁;蒋行国;李跃 | 申请(专利权)人: | 桂林电子科技大学 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092 |
代理公司: | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司45107 | 代理人: | 陈跃琳 |
地址: | 541004 广*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | 本发明公开一种线性间距分布固定电荷岛SOI耐压结构及功率器件,包括自下而上依次叠放的衬底层、介质埋层、有源层、以及多个浓度大于等于1×1013cm‑2的高浓度固定电荷区;这些高浓度固定电荷区由介质材料形成,且电荷极性为正;这些高浓度固定电荷区均位于介质埋层上部,且相互之间呈间断设置;在横向耐压方向上,每2个高浓度固定电荷区之间的间距呈线性递减或递增。本发明不仅可以大大提高介质埋层电场,从而有效提高耐压;而且工艺实现简单,与常规CMOS工艺完全兼容。 | ||
搜索关键词: | 线性 间距 分布 固定 电荷 soi 耐压 结构 功率 器件 | ||
【主权项】:
一种线性间距分布固定电荷岛SOI耐压结构,包括自下而上依次叠放的衬底层(8)、介质埋层(9)和有源层(4),其特征在于:还进一步包括多个浓度大于等于1×1013cm‑2的高浓度固定电荷区(10);这些高浓度固定电荷区(10)由介质材料形成,且电荷极性为正;这些高浓度固定电荷区(10)均位于介质埋层(9)上部,且相互之间呈间断设置;在横向耐压方向上,每2个高浓度固定电荷区(10)之间的间距呈线性递减或递增。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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