[发明专利]一种在单面立体电路上放置多层电子元件的方法及其制备的装置有效
| 申请号： | 201410559562.X | 申请日： | 2014-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN104320922A | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 胡平 | 申请（专利权）人： | 广东佳禾声学科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 夏万征 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及立体电路及装置技术领域，尤其涉及一种在单面立体电路上放置多层电子元件的方法及其制备的装置，与现有技术相比，方法包括以下步骤：1)首先在塑胶结构件上形成装配小封装电子元件的凹坑；2)然后将步骤1所得的开设有凹坑的塑胶结构件上平铺、吸附或者喷涂一层导电粉末；3)将经步骤2平铺、吸附或者喷涂导电粉末的塑胶结构件置于气体氛围中，然装载有设计好的电路图案的激光机选择性地扫描导电粉末，被扫描到的导电粉末瞬间烧熔，与塑胶结构件相熔接，形成立体电路，清除未被扫描的导电粉末；4)装配大小元器件，节省了电子产品的内部空间，降低了成本，上述方法可以制备蓝牙耳机、蓝牙箱体、耳机线控或蓝牙手环等，应用广泛。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单面 立体 路上 放置 多层 电子元件 方法 及其 制备 装置 | ||
【主权项】：
一种在单面立体电路上放置多层电子元件的方法，其特征在于，包括以下步骤：1）首先在塑胶结构件上形成装配小封装电子元件的凹坑；2）然后将步骤1所得的开设有凹坑的塑胶结构件上平铺、吸附或者喷涂一层导电粉末；3）将经步骤2平铺、吸附或者喷涂导电粉末的塑胶结构件置于气体氛围中，然后装载有设计好的电路图案的激光机选择性地扫描导电粉末，被扫描到的导电粉末瞬间烧熔，与塑胶结构件相熔接，形成立体电路，然后清除未被扫描的导电粉末；4）最后在所述塑胶结构件的凹坑内的立体电路上装配小封装电子元件，在所述塑胶结构件表面的立体电路上装配大封装电子元件，从内到外依次形成多层电子元件。
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