[发明专利]一种在单面立体电路上放置多层电子元件的方法及其制备的装置

权利要求书

1.一种在单面立体电路上放置多层电子元件的方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）首先在塑胶结构件上形成装配小封装电子元件的凹坑；

2）然后将步骤1所得的开设有凹坑的塑胶结构件上平铺、吸附或者喷涂一层导电粉末；

3）将经步骤2平铺、吸附或者喷涂导电粉末的塑胶结构件置于气体氛围中，然后装载有设计好的电路图案的激光机选择性地扫描导电粉末，被扫描到的导电粉末瞬间烧熔，与塑胶结构件相熔接，形成立体电路，然后清除未被扫描的导电粉末；

4）最后在所述塑胶结构件的凹坑内的立体电路上装配小封装电子元件，在所述塑胶结构件表面的立体电路上装配大封装电子元件，从内到外依次形成多层电子元件。

2.根据权利要求1所述的在单面立体电路上放置多层电子元件的方法，其特征在于：所述的导电粉末选自铜粉、金粉、银粉、铝粉、铁粉、锡粉、镍粉、锌粉、铝合金粉或者石墨粉中的任意一种或者几种的组合物。

3.根据权利要求1所述的在单面立体电路上放置多层电子元件的方法，其特征在于：步骤2所述的吸附或者喷涂采用静电吸附或者静电喷涂，使用静电发生器让导电粉末带上静电，带上静电的导电粉末均匀地吸附或者喷涂于所述塑胶结构件上。

4.根据权利要求1所述的在单面立体电路上放置多层电子元件的方法，其特征在于：步骤3所述的气体可以是氮气、氦气、氖气、氩气或者二氧化碳气体中的任意一种。

5.根据权利要求1所述的在单面立体电路上放置多层电子元件的方法，其特征在于：步骤3所述激光机选用紫外激光机，所述激光机的电磁射线的波长为248nm、308nm或者355nm，所述激光机的功率200-1000W。

6.根据权利要求1所述的在单面立体电路上放置多层电子元件的方法，其特征在于：步骤3所述的清除未被扫描的导电粉末可以通过机器震动抖落或者毛刷清除。

7.根据权利要求1所述的在单面立体电路上放置多层电子元件的方法，其特征在于：步骤2-3可以依次循环多次，最终在所述塑胶结构件上形成增厚的立体电路，在完成步骤3之后，在形成有一层立体电路的塑胶结构件上再平铺、吸附或者喷涂一层导电粉末，然后置于气体氛围中，通过激光机选择性扫描导电粉末，形成增厚的立体电路。

8.根据权利要求1所述的在单面立体电路上放置多层电子元件的方法，其特征在于：所述凹坑为圆锥型、圆柱形、长方形、斜的圆柱形、两个圆锥型的拼接或者斜的长方形中的任意一种或者几种的组合。

9.根据权利要求1所述的在单面立体电路上放置多层电子元件的方法，其特征在于：所述小封装电子元件通过镶嵌、锡焊或者绑定的固定方式装配于所述塑胶结构件的凹坑内的立体电路上，所述大封装电子元件通过镶嵌、锡焊或者绑定的固定方式装配于所述塑胶结构件表面的立体电路上。

10.使用根据权利要求1-9任一项所述的在单面立体电路上放置多层电子元件的方法制备的装置，其特征在于：包括蓝牙耳机、蓝牙箱体、耳机线控、蓝牙手环、蓝牙温度计或者USB蓝牙适配器。