[发明专利]一种在单面立体电路上放置多层电子元件的方法及其制备的装置

说明书

技术领域

本发明涉及立体电路及装置技术领域，尤其涉及一种在单面立体电路上放置多层电子元件的方法及其制备的装置。

背景技术

目前电路板的架构都是平面的,电子元件都是单层放置在电路板上,只有当大封装零件贴电路板的一面有避空位时,才可能有元件重叠放置；现有的电路板都是利用玻纤、纸板等平面板材作为电路支撑体,在平面上形成电路,这些支撑材料会占用产品物理空间，并且这些支撑材料也是世界上不可回收电子垃圾。一些便携式移动电子产品不断的小型化,使得内部空间也越来越小,元器件的封装也是一再做小,都无法在有效的电路板空间内摆放所需零件。

因此，急需提供一种在单面立体电路上放置多层电子元件的方法及其制备的装置，以解决现有技术的不足。

发明内容

本发明的目的之一是提供一种在单面立体电路上放置多层电子元件的方法，极大地节省了电子产品的内部空间，满足了便携式电子产品小型化的需要，节约了资源，无需使用印刷电路板，减少了电子垃圾的产生，有利于环境保护，降低了成本。

本发明的另一目的是提供使用上述的在单面立体电路上放置多层电子元件的方法制备的装置，包括蓝牙耳机、蓝牙箱体、耳机线控、蓝牙手环、蓝牙温度计或者USB蓝牙适配器等，应用广泛。

为实现上述目的，本发明采用如下的技术方案：

一种在单面立体电路上放置多层电子元件的方法，包括以下步骤：

1)首先在塑胶结构件上形成装配小封装电子元件的凹坑；

2)然后将步骤1所得的开设有凹坑的塑胶结构件上平铺、吸附或者喷涂一层导电粉末；

3)将经步骤2平铺、吸附或者喷涂导电粉末的塑胶结构件置于气体氛围中，然后装载有设计好的电路图案的激光机选择性地扫描导电粉末，被扫描到的导电粉末瞬间烧熔，与塑胶结构件相熔接，形成立体电路，然后清除未被扫描的导电粉末；

4)最后在所述塑胶结构件的凹坑内的立体电路上装配小封装电子元件，在所述塑胶结构件表面的立体电路上装配大封装电子元件，从内到外依次形成多层电子元件。

具体地，所述的导电粉末选自铜粉、金粉、银粉、铝粉、铁粉、锡粉、镍粉、锌粉、铝合金粉或者石墨粉中的任意一种或者几种的组合物。

具体地，步骤2所述的吸附采用静电吸附或者静电喷涂，使用静电发生器让导电电粉末带上静电，带上静电的导电粉末均匀地吸附或者喷涂于所述塑胶结构件上。

具体地，步骤3所述的气体可以是氮气、氦气、氖气、氩气或者二氧化碳气体中的任意一种。

具体地，步骤3所述激光机选用紫外激光机，所述激光机的电磁射线的波长为248nm、308nm或者355nm，所述激光机的功率200-1000W。

具体地，步骤3所述的清除未被扫描的导电粉末可以通过机器震动抖落或者毛刷清除。

进一步地，步骤2-3可以依次循环多次，最终在所述塑胶结构件上形成增厚的立体电路，在完成步骤3之后，在形成有一层立体电路的塑胶结构件上再平铺或者吸附一层导电粉末，然后置于气体氛围中，通过激光机选择性扫描导电粉末，形成增厚的立体电路。

具体地，所述凹坑为圆锥型、圆柱形、长方形、斜的圆柱形、两个圆锥型的拼接或者斜的长方形中的任意一种或者几种的组合。

具体地，所述小封装电子元件通过镶嵌、锡焊或者绑定的固定方式装配于所述塑胶结构件的凹坑内的立体电路上，所述大封装电子元件通过镶嵌、锡焊或者绑定的固定方式装配于所述塑胶结构件表面的立体电路上。

使用上述的在单面立体电路上放置多层电子元件的方法制备的装置，包括蓝牙耳机、蓝牙箱体、耳机线控、蓝牙手环、蓝牙温度计或者USB蓝牙适配器等，应用广泛。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

1、本发明公开了一种在单面立体电路上放置多层电子元件的方法，包括以下步骤：1)首先在塑胶结构件上形成装配小封装电子元件的凹坑；2)然后将步骤1所得的开设有凹坑的塑胶结构件上平铺或者吸附一层导电粉末；3)将步骤2平铺或者吸附导电粉末的塑胶结构件置于气体氛围中，然后装载有设计好的电路图案的激光机选择性地扫描导电粉末，被扫描到的导电粉末瞬间烧熔，与塑胶结构件相熔接，形成立体电路，然后清除未被扫描的导电粉末；4)最后在所述塑胶结构件的凹坑内的立体电路上装配小封装电子元件，在所述塑胶结构件表面的立体电路上装配大封装电子元件，从内到外依次形成多层电子元件，极大地节省了电子产品的内部空间，满足了便携式电子产品小型化的需要，节约了资源，无需使用印刷电路板，减少了电子垃圾的产生，有利于环境保护，降低了成本。