[发明专利]一种印刷电路板及其制作方法

摘要

本发明实施例公开了一种印刷电路板及印刷电路板制作方法，通过采用这种结构，内层的第一通孔直径远大于外层的通孔直径，让外层的控制模块之间的导通以及外层控制模块和内层功率模块之间的导通得以实现，节约了外层大量的布线空间，遇到线路密集及导通孔非常多时，实现外层密集互联导通。

主权项

一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述印刷电路板至少包括第一外层、第二外层以及位于第一外层和第二外层之间的内层，所述内层包括至少一层厚铜芯板层，所述方法包括：所述内层的表面开设第一通孔，其中，所述第一通孔贯通所述内层；所述第一外层的表面开设第二通孔，其中，所述第二通孔贯通所述第一外层；所述第二外层的表面开设第三通孔，其中，所述第三通孔贯通所述第二外层；其中，所述第一通孔、所述第二通孔以及所述第三通孔互相连通且中心线共线，所述第一通孔的直径大于第二通孔的直径，所述第一通孔的直径大于第三通孔的直径。