[发明专利]存储元件及其制造方法有效
申请号: | 201410522703.0 | 申请日: | 2014-09-30 |
公开(公告)号: | CN105529326B | 公开(公告)日: | 2018-09-14 |
发明(设计)人: | 林志豪;张嘉凯 | 申请(专利权)人: | 华邦电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/01 | 分类号: | H01L27/01;H01L21/70 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种存储元件及其制造方法,存储元件包括多数个杯状电容器、底支撑层以及顶支撑层。杯状电容器位于衬底上。底支撑层配置于杯状电容器的多数个下侧壁之间的衬底上。顶支撑层配置于杯状电容器的多数个上侧壁周围。顶支撑层与底支撑层彼此之间具有空隙。顶支撑层包括周边支撑层与核心支撑层。周边支撑层配置在杯状电容器外围并与杯状电容器连接。核心支撑层配置在周边支撑层内。而且核心支撑层与周边支撑层相隔一间隙,其连接任意相邻的两个杯状电容器。 | ||
搜索关键词: | 存储 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种存储元件,其特征在于,包括:多数个杯状电容器,位于衬底上;底支撑层,配置于所述杯状电容器的多数个下侧壁之间的所述衬底上;以及顶支撑层,配置于所述杯状电容器的多数个上侧壁周围,与所述底支撑层彼此之间具有空隙,所述顶支撑层包括:周边支撑层,在所述杯状电容器外围并与所述杯状电容器连接;以及核心支撑层,在所述周边支撑层内,且与所述周边支撑层相隔一间隙,连接任意相邻的两个杯状电容器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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