[发明专利]晶片的加工方法在审

专利信息
申请号: 201410515192.X 申请日: 2014-09-29
公开(公告)号: CN104517898A 公开(公告)日: 2015-04-15
发明(设计)人: 前田勉;源田悟史 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: H01L21/78 分类号: H01L21/78;H01L21/683;B81C1/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;蔡丽娜
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种晶片的加工方法,能够抑制已经形成了改性层的晶片的意想不到的破裂的产生。晶片的加工方法至少具有:晶片单元形成步骤,经粘接带(T)将晶片(W)固定于环状框架(F)的开口而形成晶片单元(WU);晶片单元保持步骤,经粘接带(T)将晶片(W)吸引保持在卡盘工作台(11)的保持面(11a)上;加工步骤,照射激光光线,在晶片(W)内部形成改性层(K);搬出步骤;以及分割步骤。在搬出步骤中,实施如下紧贴解除步骤:从保持面(11a)喷出加压过的气体从而解除粘接带(T)与保持面(11a)的紧贴。然后,将晶片单元(WU)从卡盘工作台(11)搬出。在分割步骤中以改性层(K)为起点分割晶片(W)。
搜索关键词: 晶片 加工 方法
【主权项】:
一种晶片的加工方法,该晶片在正面在通过多条分割预定线而划分出的各区域形成有器件,所述的晶片的加工方法的特征在于,具有:晶片单元形成步骤,在露出背面侧的状态下,经粘接带将晶片固定于环状框架的开口,形成晶片单元;晶片单元保持步骤,隔着所述粘接带,通过卡盘工作台的保持面吸引保持晶片单元的晶片;加工步骤,照射对保持在所述卡盘工作台上的晶片单元的晶片具有透射性的波长的激光光线,在晶片内部形成沿着所述分割预定线的改性层;紧贴解除步骤,从所述保持面喷出流体而解除所述粘接带与所述保持面的紧贴;搬出步骤,在实施了所述紧贴解除步骤之后,通过保持并搬送所述环状框架的搬送构件将晶片单元从所述卡盘工作台搬出;以及分割步骤,在实施了搬出步骤之后,对晶片单元的晶片施加外力,以所述改性层为起点分割晶片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科,未经株式会社迪思科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410515192.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top