[发明专利]一种电路板的制作方法在审
| 申请号： | 201410514261.5 | 申请日： | 2014-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN105530761A | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 丁大舟;刘宝林;郭长峰;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种电路板的制作方法，用于节省制作线路图形的时间，缩短电路板的制作周期，提升电路板的加工效率。本发明实施例方法包括：在假芯板上覆盖抗电镀油墨层；对所述抗电镀油墨层曝光显影处理，以除去线路图形区域的所述抗电镀油墨层；在所述线路图形区域镀金属层，以形成线路图形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：在假芯板上覆盖抗电镀油墨层；对所述抗电镀油墨层曝光显影处理，以除去所述抗电镀油墨层位于线路图形区域的部分；在所述线路图形区域镀金属层，以形成线路图形。
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