[发明专利]气密密封用盖、电子部件收纳用封装以及气密密封用盖的制造方法有效
| 申请号： | 201410513866.2 | 申请日： | 2014-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN104517908B | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 长友和也;浅田贤 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的气密密封用盖具备基材、基材上的第一镀层和第一镀层上的第二镀层。基材的表面被划分为第一区域、位于第一区域的内侧且不与第一区域邻接的第二区域、位于第一区域的内侧且与第一区域邻接的第三区域、和位于第一区域的外侧且与第一区域邻接的第四区域。第一镀层在第三区域和第四区域露出且被氧化。 | ||
| 搜索关键词： | 气密 密封 电子 部件 收纳 封装 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种气密密封用盖，其在包含用于收纳电子部件的电子部件收纳部件的电子部件收纳用封装中使用，该气密密封用盖的特征在于：具备：基材、形成于所述基材的表面上的第一镀层和形成于所述第一镀层的表面上的第二镀层，在俯视时，所述基材的表面被划分为：经由焊料接合所述电子部件收纳部件的第一区域、位于所述第一区域的内侧且不与所述第一区域邻接的第二区域、位于所述第一区域的内侧且与所述第一区域邻接的第三区域、和位于所述第一区域的外侧且与所述第一区域邻接的第四区域，在所述第一区域和所述第二区域具备所述第二镀层，所述第一镀层在所述第三区域和所述第四区域露出并被氧化，所述第一区域、所述第三区域和所述第四区域在俯视时形成为环状，环状的所述第四区域中的外周缘与内周缘的间距小于环状的所述第三区域中的外周缘与内周缘的间距，并且，环状的所述第三区域中的外周缘与内周缘的间距大于环状的所述第一区域中的外周缘与内周缘的间距。
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