[发明专利]超导加速腔及超导加速腔的电解研磨方法有效

专利信息
申请号: 201410497415.4 申请日: 2014-09-25
公开(公告)号: CN104703379B 公开(公告)日: 2017-12-22
发明(设计)人: 原博史 申请(专利权)人: 三菱重工机电系统株式会社
主分类号: H05H7/20 分类号: H05H7/20;B23H5/08
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 雒运朴
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种即使在设置了制冷剂槽之后也能容易地再次进行电解研磨的超导加速腔。该超导加速腔(30)具备腔主体(10),其由超导材料形成为筒状;及制冷剂槽(20),其设置在腔主体(10)的周围,且在形成于与腔主体(10)的外周面之间的空间贮存从外部经由供给口(20a)而供给来的制冷剂,腔主体(10)的外周面由导电性比超导材料高的金属膜层(10a)覆盖。
搜索关键词: 超导 加速 电解 研磨 方法
【主权项】:
一种超导加速腔,其中,所述超导加速腔具备:腔主体,其由超导材料形成为筒状;及制冷剂槽,其设置于该腔主体的周围,且在形成于所述制冷剂槽与该腔主体的外周面之间的空间内贮存从外部经由供给口而供给来的制冷剂,所述腔主体的外周面由导电性比所述超导材料高的金属材料覆盖,所述腔主体成为大径部与相对于该腔主体的中心轴的距离比该大径部短的小径部沿着轴向交替形成的形状,所述大径部中的所述金属材料的膜厚比所述小径部中的所述金属材料的膜厚厚,所述大径部相对于所述中心轴的距离与所述小径部相对于所述中心轴的距离的比率、和所述大径部中的所述膜厚与所述小径部中的所述膜厚的比率一致。
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